Над 10 милиона заглавия на английски и други езици! Открийте новата си история още днес! Безплатна доставка за поръчки над 69.99€

Проверка на състоянието на поръчката

Станете част от общност от любители на книгите от цял свят и получавате много предимства. Създай на безплатен акаунт

Безплатна доставка със Еконт над 69.99 €

Куриер Speedy 3.49 € Пункт на Speedy 3.49 € ЕКОНТ 3.99 € Еконтомат/Офис на Еконт 3.99 € Ekont Box 3.99 € Sameday 3.99 € Sameday box 3.99 € Box Now 3.99 €

Контакт

Как се пазарува?

Помощ

Моят акаунт

▸ Празна :-(

3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies

Name: 3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies
Brand: Springer, Berlin
SKU: 43632363
Price: 129.8 EUR
Availability: InStock
Author: Lennart Bamberg
ISBN: 9783030982317

Modeling and Optimization

Език

Английски език

Книга С меки корици

Код Либристо: 43632363

Издателство Springer, Berlin, юли 2023

This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectur... Цялото описание

Код Либристо: 43632363

315 b

129.80 €

253.87 лв

Външен склад Изпращаме след 5-8 дни

До 30 дни за връщане на стоки

Клиентите са закупили също

L'immortalité Milan Kundera

С меки корици

14.48 € 28.32 лв

APRENDER POLACO DIVIRTIÉNDOSE! - PARA ADULTOS LINGUAS CLASSICS

С меки корици

12.42 € 24.29 лв

Muovirahamiehia ja perijattaria Anttila

MP3

10.10 € 19.76 лв

Cyfres Darllen Stori: Jaci Soch Mary Vaughan Jones

С меки корици

6.28 € 12.29 лв

Peccato fosse puttana. Testo inglese a fronte John Ford

С меки корици

40.32 € 78.87 лв

Na voľnej nohe Robert Vlach

С меки корици

28.45 € 55.65 лв

Keeper of the Lost Cities - Das Vermächtnis (Keeper of the Lost Cities 8) Doris Attwood

С твърди корици

21.96 € 42.94 лв

Os Luso-Arabes, Part 2: Al-Motamud (1898) Oliveira Parreira

С меки корици

33.40 € 65.33 лв

LA CUMBRE DE LOS DIOSES VOL. 2 JIRO TANIGUCHI

С меки корици

23.35 € 45.66 лв

El perro de los Baskerville Unglik

С меки корици

16.29 € 31.85 лв

Les Habitations Napoleoniennes A Paris. Premiere Partie De Saint-Hilaire-E

С меки корици

25.67 € 50.20 лв

Memoires Sur La Vie Et Les Ouvrages de M. Turgot, Ministre d'Etat. Partie 1 DuPont De Nemours-P-S

С меки корици

19.48 € 38.10 лв

Vermeidung Von Untersuchungshaft Bei Jugendlichen Im Spannungsfeld Zwischen Jugendhilfe Und Justiz Gabriele Bindel-Kogel

С меки корици

43.45 € 84.99 лв

This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration. Readers learn about the physical implications of using heterogeneous 3D technologies for SoC integration, while also learning to maximize the 3D-technology gains, through a physical-effect-aware architecture design. The book provides a deep theoretical background covering all abstraction-levels needed to research and architect tomorrow's 3D-integrated circuits, an extensive set of optimization methods (for power, performance, area, and yield), as well as an open-source optimization and simulation framework for fast exploration of novel designs.