Над 4 милиона заглавия на английски и други езици! Открийте новата си история още днес! Безплатна доставка за поръчки над 69.99€

Проверка на състоянието на поръчката

Станете част от общност от любители на книгите от цял свят и получавате много предимства. Създай на безплатен акаунт

Безплатна доставка със Еконт над 69.99 €

Куриер Speedy 3.49 € Пункт на Speedy 3.49 € ЕКОНТ 3.99 € Еконтомат/Офис на Еконт 3.99 € Ekont Box 3.99 € Sameday 3.99 € Sameday box 3.99 € Box Now 3.99 €

Контакт

Как се пазарува?

Помощ

Моят акаунт

▸ Празна :-(

Advanced Flip Chip Packaging

Name: Advanced Flip Chip Packaging
Brand: Springer-Verlag New York Inc.
SKU: 01343794
Price: 237.27 EUR
Availability: InStock
Author: Ho-Ming Tong
ISBN: 9781441957672

Ho-Ming Tong

Език

Английски език

Книга С твърди корици

Код Либристо: 01343794

Издателство Springer-Verlag New York Inc., март 2013

Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as... Цялото описание

Код Либристо: 01343794

573 b

237.27 €

464.06 лв

Външен склад в ограничено количество Изпращаме след 13-18 дни

До 30 дни за връщане на стоки

Клиентите са закупили също

Mon bébé commence la DME Christelle Courrege

С меки корици

24.87 € 48.64 лв

Hundra tips for battre bilder med din mobilkamera Anders Karlsson

Adobe ePub DRM

5.07 € 9.92 лв

ONE PIECE Nº 01 (3 EN 1) ODA

Книга

17.82 € 34.85 лв

I Love to Help (Turkish English Bilingual Children's Book) Kidkiddos Books

С меки корици

16.58 € 32.42 лв

Angličtina v kostce pro střední školy Gramatika Iva Dostálová

С меки корици

8.80 € 17.22 лв

Hobby Horsing. Die Steckenpferdewelt Nadine Abruzzese

С твърди корици

11.14 € 21.78 лв

Les conséquences politiques de la paix bainville

С меки корици

25.02 € 48.94 лв

BlockflötenBox, m. 3 Audio-CDs. Bd.4 Daniel Hellbach

Ноти

29.32 € 57.35 лв

Orpheus Musikalisches Taschenbuch für das Jahr 1840 Schmidt

С меки корици

20.51 € 40.12 лв

Monster High Doll Robecca Steam Игра/играчка

Играчка

42.90 € 83.90 лв

Various Positions Leonard Cohen

Аудио компактдиск

12.28 € 24.01 лв

Der Ohrenzeuge Elias Canetti

С меки корици

13.57 € 26.54 лв

Pflegemangement. Zusammenf hrung Zweier Stationen Zu Einer Organisationseinheit. Voraussetzungen Und Schwerpunkte F r Die Akzeptanz. Michael Löhr

С меки корици

23.78 € 46.51 лв

Malerei Michael Buhrs

С твърди корици

51.19 € 100.12 лв

Immanuel Kant Bruno Bauch

С меки корици

23.73 € 46.41 лв

Warum Asien? Dietrich Schilling

С меки корици

12.48 € 24.41 лв

Gesundung ist möglich! Andreas Knuf

С меки корици

15.33 € 29.99 лв

Der Gottesbezug in der Europäischen Verfassung Stefanie Klein

С меки корици

52.64 € 102.96 лв

Metal Firtina Burak Turna

С меки корици

16.99 € 33.23 лв

Pus Dreptus Matematyk 2 Dorota Cudnik

Игра

7.97 € 15.60 лв

Narrenturm : una cruzada en el corazón de Europa Andrzej Sapkowski

С меки корици

28.70 € 56.14 лв

Gumki recepturki 25 g Grand

Аудио

2.17 € 4.25 лв

Europa Erlesen Moldau / Moldova Markus Bauer

С твърди корици

13.57 € 26.54 лв

Kouzelní jednorožci - sada 4 barevných gum v krabičce

Канцеларски материали

5.54 € 10.83 лв

Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable.Advanced Flip Chip Packaging presents past, present and future advances and trends in areas such as substrate technology, material development, and assembly processes. Flip chip packaging is now in widespread use in computing, communications, consumer and automotive electronics, and the demand for flip chip technology is continuing to grow in order to meet the need for products that offer better performance, are smaller, and are environmentally sustainable. §This book also:§Offers broad-ranging chapters with a focus on IC-package-system integrationProvides viewpoints from leading industry executives and expertsDetails state-of-the-art achievements in process technologies and scientific researchPresents a clear development history and touches on trends in the industry while also discussing up-to-date technology informationAdvanced Flip Chip Packaging is an ideal book for engineers, researchers, and graduate students interested in the field of flip chip packaging.