info@libristo.bg
LIBRISTO 0
Безплатна доставка със Speedy над 129 лв
Box Now 9 лв Speedy office 11 лв Speedy 13 лв ЕКОНТ 6 лв Еконтомат/Офис на Еконт 6 лв
phone Контакт phoneКак се пазарува?

Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging

Език Английски езикАнглийски език
Книга С меки корици
Книга Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging Xingcun Colin Tong
Код Либристо: 01427549
Издателство Springer-Verlag New York Inc., февруари 2013
This book offers a comprehensive approach to advanced thermal management in electronic packaging, in... Цялото описание
? points 819 b
647 лв
Външен склад в ограничено количество Изпращаме след 10-15 дни

30 дни за връщане на стоката

Може би ще Ви заинтересува

TOP
Oxford History of Ancient Egypt / С меки корици
common.buy 50 лв
TOP
How the World Really Works Vaclav Smil / С меки корици
common.buy 25 лв
TOP
Modern Tagine Cookbook Ghillie Basan / С твърди корици
common.buy 28 лв
Agile Extension to the BABOK(R) Guide IIBA / С меки корици
common.buy 84 лв
РАЗПРОДАЖБА
Amazon Fire TV Device Candace Sinclair / С меки корици
common.buy 11 лв
Time Smart / С твърди корици
common.buy 49 лв
Ministerstwo moralnej paniki Lee Koe Amanda / С меки корици
common.buy 20 лв
РАЗПРОДАЖБА
Beatles - All These Years Mark Lewisohn / С твърди корици
common.buy 54 лв
ПОДГОТВЯМЕ
Young Learners English Skills Flyers Pupil's Book Sandra Fox / С меки корици
common.buy 35 лв
Word on Fire Bible: The Gospels Leather Bound / С твърди корици
common.buy 206 лв
Dungeons and Desktops Barton / С меки корици
common.buy 142 лв
LAS CONSPIRACIONES DE HARUHI SUZUMIYA (NOVELA). NUEVA EDICION / С меки корици
common.buy 27 лв
Begabtenförderung - ganz praktisch Regine Lang / С меки корици
common.buy 56 лв
Medical Image Computing and Computer-Assisted Intervention -- MICCAI 2004 Christian Barillot / С меки корици
common.buy 256 лв
Advances in Software Engineering Techniques Tomasz Szmuc / С меки корици
common.buy 132 лв
Erfolgspotential von dynamischer in-Game-Werbung in Videospielen auf stationären Spielekonsolen Arian Schmitz-Reith / С меки корици
common.buy 80 лв

This book offers a comprehensive approach to advanced thermal management in electronic packaging, including the fundamentals of heat transfer, component design guidelines, materials selection, cooling, characterization, processing and manufacturing and more.

Информация за книгата

Пълно заглавие Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging
Автор Xingcun Colin Tong
Език Английски език
Корици Книга - С меки корици
Дата на издаване 2013
Брой страници 618
Баркод 9781461427926
ISBN 1461427924
Код Либристо 01427549
Издателство Springer-Verlag New York Inc.
Тегло 946
Размери 236 x 243 x 31

Категории

Technology, Engineering, Agriculture > Mechanical engineering & materials > Materials science > Engineering thermodynamics
Technology, Engineering, Agriculture > Electronics & communications engineering > Electronics engineering > Electronics: circuits & components
Technology, Engineering, Agriculture > Electronics & communications engineering > Electronics engineering > Electronic devices & materials
Mathematics & Science > Physics
Подарете тази книга днес
Лесно е
1 Добавете книгата в количката си и изберете Доставка като подарък 2 В замяна ще ви изпратим ваучер 3 Книгата ще пристигне на адреса на получателя

Вход

Влезте в акаунта си. Още нямате акаунт за Libristo? Създайте го сега!

 
задължително
задължително
Забравена парола

Нямате акаунт? Използвайте предимствата на акаунта за Libristo!

Благодарение на акаунта за Libristo държите всичко под контрол.

Създаване на акаунт за Libristo