Над 4 милиона заглавия на английски и други езици! Открийте новата си история още днес! Безплатна доставка за поръчки над 69.99€

Проверка на състоянието на поръчката

Станете част от общност от любители на книгите от цял свят и получавате много предимства. Създай на безплатен акаунт

Безплатна доставка със Еконт над 69.99 €

Куриер Speedy 3.49 € Пункт на Speedy 3.49 € ЕКОНТ 3.99 € Еконтомат/Офис на Еконт 3.99 € Ekont Box 3.99 € Sameday 3.99 € Sameday box 3.99 € Box Now 3.99 €

Контакт

Как се пазарува?

Помощ

Моят акаунт

▸ Празна :-(

Advances in CMP Polishing Technologies

Toshiro Doi

Език

Английски език

Книга С твърди корици

Код Либристо: 04419482

Издателство William Andrew Publishing, декември 2011

CMP and polishing are the most precise processes used to finish the surfaces of mechanical and elect... Цялото описание

Код Либристо: 04419482

490 b

202.44 €

395.94 лв

Външен склад Изпращаме след 10-18 дни

До 30 дни за връщане на стоки

Клиентите са закупили също

Álgebra lineal : sus aplicaciones en economía, ingenierías y otras ciencias Julia García Cabello

С меки корици

39.98 € 78.19 лв

Taneční činnosti v předškolním vzdělávání Markéta Kubecová

С меки корици

20.24 € 39.59 лв

Osiřelo dítě Klára Smolíková

С твърди корици

13.84 € 27.07 лв

Bobo Siebenschläfer Mein Memo-Buch Schwager & Steinlein Verlag

Дипляна

9.03 € 17.67 лв

per aspera [ad astra]. Life is a Story - story.one Linn Heinz

С твърди корици

17.15 € 33.53 лв

Koh-i-noor fixativ sprej s UV filtrem ART - 300 ml

Канцеларски материали

10.02 € 19.59 лв

Grimoire Vierge Pentacle Lunaire - Noir Collectif Alliance Magique

С меки корици

18.07 € 35.35 лв

RETORICA -

С меки корици

7.07 € 13.83 лв

Mapy sensu Peterson Jordan B.

С твърди корици

29.49 € 57.68 лв

Systemisches Krisenmanagement unter besonderer Berucksichtigung von Human Ressourcen Norbert Flotzinger

С меки корици

45.25 € 88.49 лв

Wir Kristallkinder Lena Giger

С меки корици

10.95 € 21.41 лв

Comprimés pour une Victoire Inévitable Elvis Dagba

С меки корици

13.06 € 25.55 лв

Vaisseaux brulés, I : Ne lisez pas ce livre ! Camus

С меки корици

20.66 € 40.40 лв

Livre de prières - Français - Latin

С меки корици

11.72 € 22.92 лв

Scooter Max Dax

С твърди корици

11.46 € 22.42 лв

Der Club Takis Würger

С меки корици

12.03 € 23.53 лв

Patientenentlassung Stefan Schrank

С меки корици

47.05 € 92.03 лв

1. Verlangen wir, in Betten zu schlafen ... Burchard Bösche

С меки корици

9.65 € 18.88 лв

Slovenský jazyk pre 9. ročník ZŠ - Učebnica 1. diel Eva Tibenská

С меки корици

4.23 € 8.27 лв

Trompeten Fuchs Spielbuch mit 2 CDs Stefan Dünser

Лист

19.68 € 38.48 лв

Tiere im Frühling Christa Stephan

Дипляна

7.33 € 14.34 лв

Tango o Praze Jaroslav Hutka

Аудио компактдиск

9.45 € 18.48 лв

Edward Hopper (German edition) Küster

С твърди корици

75.88 € 148.41 лв

Psicologia oscura Steven Turner

С меки корици

15.75 € 30.80 лв

CMP and polishing are the most precise processes used to finish the surfaces of mechanical and electronic or semiconductor components. "Advances in CMP/Polishing Technologies for Manufacture of Electronic Devices" presents the latest developments and technological innovations in the field - making cutting-edge R&D accessible to the wider engineering community. Most of the applications of these processes are kept as confidential as possible (proprietary information), and specific details are not seen in professional or technical journals and magazines. This book makes these processes and applications accessible to a wider industrial and academic audience. Building on the fundamentals of tribology - the science of friction, wear and lubrication - the authors explore the practical applications of CMP and polishing across various market sectors. Due to the high pace of development of the electronics and semiconductors industry, many of the presented processes and applications come from these industries. This title demystifies scientific developments and technological innovations, opening them up for new applications and process improvements in the semiconductor industry and other areas of precision engineering. It explores stock removal mechanisms in CMP and polishing, and the challenges involved in predicting the outcomes of abrasive processes in high-precision environments. The authors bring together the latest innovations and research from the USA and Japan.