Контакт
Как се пазарува?
Доставка
Наръчник за пазаруване
Carbon Nanotubes for Interconnects
Process, Design and Applications
Английски език
263 b
До 30 дни за връщане на стоки
Клиентите са закупили също
This book provides a single-source reference on the use of carbon nanotubes (CNTs) as interconnect material for horizontal, on-chip and 3D interconnects. The authors demonstrate the uses of bundles of CNTs, as innovative conducting material to fabricate interconnect through-silicon vias (TSVs), in order to improve the performance, reliability and integration of 3D integrated circuits (ICs). This book will be first to provide a coherent overview of exploiting carbon nanotubes for 3D interconnects covering aspects from processing, modeling, simulation, characterization and applications. Coverage also includes a thorough presentation of the application of CNTs as horizontal on-chip interconnects which can potentially revolutionize the nanoelectronics industry. This book is a must-read for anyone interested in the state-of-the-art on exploiting carbon nanotubes for interconnects for both 2D and 3D integrated circuits.
Информация за книгата
Английски език
Подарете тази книга днес
Лесно е
1 Добавете книгата в количката си и изберете Доставка като подарък 2 В замяна ще ви изпратим ваучер 3 Книгата ще пристигне на адреса на получателяМоже би ще Ви заинтересува
/
С меки корици
18.20
€
35.60 лв
/
С меки корици
5.31
€
10.38 лв
/
С твърди корици
207.16
€
405.17 лв
Здравейте! Аз съм Libroamiko, вашият книжен съветник.
Как мога да ви помогна?