Над 4 милиона заглавия на английски и други езици! Открийте новата си история още днес! Безплатна доставка за поръчки над 69.99€

Проверка на състоянието на поръчката

Станете част от общност от любители на книгите от цял свят и получавате много предимства. Създай на безплатен акаунт

Безплатна доставка със Еконт над 69.99 €

Куриер Speedy 3.49 € Пункт на Speedy 3.49 € ЕКОНТ 3.99 € Еконтомат/Офис на Еконт 3.99 € Ekont Box 3.99 € Sameday 3.99 € Sameday box 3.99 € Box Now 3.99 €

Контакт

Как се пазарува?

Помощ

Моят акаунт

▸ Празна :-(

Contact Stress Uniformity in CMP and Grooved Lubrication Model Problem

Name: Contact Stress Uniformity in CMP and Grooved Lubrication Model Problem
Brand: Scholars' Press
SKU: 07169295
Price: 298.11 EUR
Availability: InStock
Author: Ian Hu
ISBN: 9783639717228

Ian Hu

Език

Английски език

Книга С меки корици

Код Либристо: 07169295

Издателство Scholars' Press, юли 2014

This work includes two parts. First, we use 2D models of fluid film lubrication and contact mechanic... Цялото описание

Код Либристо: 07169295

727 b

298.11 €

583.06 лв

Външен склад Изпращаме след 5-8 дни

До 30 дни за връщане на стоки

Клиентите са закупили също

Króliczka chce spać Julia Donaldson

С твърди корици

7.18 € 14.04 лв

La guerre des Normands 1939-1945 MESLE

С меки корици

30.84 € 60.33 лв

Teen Time anglais cycle 4 / 4e - Workbook - éd. 2017 Christophe Poiré

С твърди корици

13.44 € 26.29 лв

Les routes Basilio Bueno

С меки корици

37.47 € 73.28 лв

FEARFUL. UNA HISTORIA DE FEARLESS (EDICION ESPECIAL LIMITADA) (SAGA POWERLESS 3. Lauren Roberts

С твърди корици

22.94 € 44.86 лв

DRAMATURGOS ESPAÑOLES ENTRE DOS MILENIOS FRANCISCO MORALES

С меки корици

26.99 € 52.80 лв

Zničiť Michel Houellebecq Книга

С твърди корици

26.48 € 51.79 лв

Bildung kommt ins Gleichgewicht - Bildkarten zur Lernförderung Dorothea Beigel

Лист

20.99 € 41.05 лв

Handbuch Energiewende und Partizipation Lars Holstenkamp

С твърди корици

177.34 € 346.84 лв

La penna d'oro Carlo Sgorlon

С меки корици

26.33 € 51.49 лв

de la Liberte de la Presse Avant Louis XIV Charles Nodier

С меки корици

11.80 € 23.08 лв

Loewinherz Liliana Lovesong

С меки корици

9.59 € 18.76 лв

Les Villes Mortes, Ou Trois Mois Au Dela Des Alpes; Suivi de Mon Macintosh. Euge Ne De Jacob De La Cottie Re

С меки корици

22.79 € 44.56 лв

Molekularmedizinische Grundlagen von altersspezifischen Erkrankungen Detlev Ganten

С меки корици

108.50 € 212.22 лв

Freiheit, Autoritat und Kirche Wilhelm Emmanuel Freiherr von Ketteler

С меки корици

35.21 € 68.86 лв

This work includes two parts. First, we use 2D models of fluid film lubrication and contact mechanics to calculate the contact stress and fluid (i.e., slurry) pressure distributions on the wafer pad interface in chemical mechanical planarization (CMP). Our numerical results indicate that, the resulting minimum contact stress non-uniformity (NU), which directly affects the spatial uniformity of the material removal rate on the wafer surface, decreases with the effective wafer rigidity (determined by the wafer carrier structure), suggesting that it is beneficial to use a soft (e.g., floating-type) wafer carrier. For a given wafer rigidity, one may choose the retaining ring width and its back pressure, and multi-zone wafer-back pressure profile to minimize NU. Moreover, we also construct a grooved-surface fluid film lubrication model, motivated by the CMP model, to study the fluid lubrication mechanics by perturbation method. In particular, we correlate the attitude of the upper plate (representing the wafer) to the down force and moment. Our results indicate that the existence of the grooves on the lower plate will induce the upper plate to oscillate.