Над 4 милиона заглавия на английски и други езици! Открийте новата си история още днес! Безплатна доставка за поръчки над 69.99€

Проверка на състоянието на поръчката

Станете част от общност от любители на книгите от цял свят и получавате много предимства. Създай на безплатен акаунт

Безплатна доставка със Еконт над 69.99 €

Куриер Speedy 3.49 € Пункт на Speedy 3.49 € ЕКОНТ 3.99 € Еконтомат/Офис на Еконт 3.99 € Ekont Box 3.99 € Sameday 3.99 € Sameday box 3.99 € Box Now 3.99 €

Контакт

Как се пазарува?

Помощ

Моят акаунт

▸ Празна :-(

Designing TSVs for 3D Integrated Circuits

Name: Designing TSVs for 3D Integrated Circuits
Brand: Springer, Berlin
SKU: 01428304
Price: 54.26 EUR
Availability: InStock
Author: Nauman Khan
ISBN: 9781461455073

Nauman Khan

Soha Hassoun

Език

Английски език

Книга С меки корици

Код Либристо: 01428304

Издателство Springer, Berlin, юли 2012

This book explores the challenges and presents best strategies for designing Through-Silicon Vias (T... Цялото описание

Код Либристо: 01428304

132 b

54.26 €

106.12 лв

Външен склад Изпращаме след 8-11 дни

До 30 дни за връщане на стоки

Клиентите са закупили също

Entwurf von digitalen Schaltungen und Systemen mit HDLs und FPGAs Frank Kesel

С меки корици

62.67 € 122.57 лв

Qualità dell'acqua in bottiglia Devina Rai Bindiya Kumal

С меки корици

33.94 € 66.37 лв

WEIL DU EIN LIEBEVOLLES MÄDCHEN BIST Adele Alfons

С меки корици

12.01 € 23.50 лв

Tratamiento antiplaquetario en el sndrome coronario agudo GARCIA-BORBOLLA FERNANDEZ

Книга

16.55 € 32.37 лв

non cose. Come abbiamo smesso di vivere il reale Byung-Chul Han

С меки корици

13.66 € 26.73 лв

Letargo J.-C.

С твърди корици

37.13 € 72.63 лв

Wie Sie mit Picasso & Co. ein Vermögen aufbauen Franziska I. Neumann

С меки корици

18.77 € 36.71 лв

いやしねこ: Japanese Edition of The Healer Cat Tuula Pere

С твърди корици

22.02 € 43.07 лв

Traité Des Droits D'usufruit, D'usage, D'habitation, Et De Superficie; Volume 1 Proudhon

С твърди корици

40.02 € 78.28 лв

L'Esprit Souterrain Dostoyevsky Fyodor Mikhailovich

С меки корици

9.54 € 18.65 лв

Pisa mi corazón ELISA ENI UZABAL

С меки корици

22.07 € 43.17 лв

Kaleidoskopioa Joxemari Iturralde

С меки корици

27.64 € 54.07 лв

El llibre de l ' astronomia XIMO CERDA

С меки корици

20.83 € 40.75 лв

La economía social y la cooperación al desarrollo : una perspectiva internacional

С меки корици

22.54 € 44.08 лв

Pliometrik Antrenmanın Denge Ve Futbol Becerilerİ UEzerine Etkileri Akc Nar Faruk

С меки корици

27.39 € 53.56 лв

Wirtschaft - Differenzierende Ausgabe Niedersachsen - 9./10. Schuljahr Dietmar Krafft

С меки корици

29.29 € 57.29 лв

This book explores the challenges and presents best strategies for designing Through-Silicon Vias (TSVs) for 3D integrated circuits. It describes a novel technique to mitigate TSV-induced noise, the GND Plug, which is superior to others adapted from 2-D planar technologies, such as a backside ground plane and traditional substrate contacts. The book also investigates, in the form of a comparative study, the impact of TSV size and granularity, spacing of C4 connectors, off-chip power delivery network, shared and dedicated TSVs, and coaxial TSVs on the quality of power delivery in 3-D ICs. The authors provide detailed best design practices for designing 3-D power delivery networks. Since TSVs occupy silicon real-estate and impact device density, this book provides four iterative algorithms to minimize the number of TSVs in a power delivery network. Unlike other existing methods, these algorithms can be applied in early design stages when only functional block- level behaviors and a oorplan are available. Finally, the authors explore the use of Carbon Nanotubes for power grid design as a futuristic alternative to Copper.