Над 4 милиона заглавия на английски и други езици! Открийте новата си история още днес! Безплатна доставка за поръчки над 69.99€

Проверка на състоянието на поръчката

Станете част от общност от любители на книгите от цял свят и получавате много предимства. Създай на безплатен акаунт

Безплатна доставка със Еконт над 69.99 €

Куриер Speedy 3.49 € Пункт на Speedy 3.49 € ЕКОНТ 3.99 € Еконтомат/Офис на Еконт 3.99 € Ekont Box 3.99 € Sameday 3.99 € Sameday box 3.99 € Box Now 3.99 €

Контакт

Как се пазарува?

Помощ

Моят акаунт

▸ Празна :-(

Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services

Name: Development and Packaging of Microsystems Using Foundry Services
Brand: Biblioscholar
SKU: 08218417
Price: 24.04 EUR
Availability: InStock
Author: Jeffrey T Butler
ISBN: 9781286866931

Jeffrey T Butler

Език

Английски език

Книга С меки корици

Код Либристо: 08218417

Издателство Biblioscholar, октомври 2012

Micro-electro-mechanical systems (MEMS) is a relatively new and rapidly growing field of research. S... Цялото описание

Код Либристо: 08218417

58 b

24.04 €

47.01 лв

Външен склад Изпращаме след 9-15 дни

До 30 дни за връщане на стоки

Клиентите са закупили също

Guía completa de escalada Pete Hill

С меки корици

42.65 € 83.41 лв

Le Finistère à pied collegium

С меки корици

24.55 € 48.02 лв

Estudio geográfico, histórico y estadístico del cantón y de la ciudad de Orizaba. Jose Mari a Naredo

С меки корици

30.70 € 60.05 лв

Dall'Io sono al libro d'oro. L'alchimia spirituale del Conte di Saint Germain (conte di) Saint-Germain

С твърди корици

29.31 € 57.32 лв

Тактическая подготовка. Солдат в бою. (Бакалавриат, Магистратура, Специалитет). Учебник. Н.А. Максимов

С твърди корици

65.91 € 128.91 лв

17 Qissah Arabiyyah: Min Al-Turath Al-Shabi Hasan A Yahya

С меки корици

14.83 € 29.01 лв

Tutti Mi Vogliono Tutti Mi Cercano Filippo Papini

С меки корици

10.39 € 20.31 лв

Theorie Und Praxis Der Laser-Doppler-Anemometrie FRANZ DURST

С твърди корици

93.05 € 182.00 лв

ALTO Y CLARO

С меки корици

8.01 € 15.66 лв

Réussir votre cuisine - relié - NE Martine Jolly

С твърди корици

29.41 € 57.53 лв

Comment écrire des livres avec Yahoo Questions Réponses Seraphine Laguyde

С меки корици

13.90 € 27.19 лв

Le citoyen Thomas Hobbes

С меки корици

15.76 € 30.83 лв

Optimizar la convivencia en las instituciones educativas

С меки корици

17.42 € 34.07 лв

Destillir-Kunst: Worinnen Die Raresten Bereitesten Kunstlichen Stucke (1753) Anonymous

С меки корици

23.10 € 45.19 лв

Chow chow Samuel Draper

С меки корици

15.66 € 30.63 лв

Micro-electro-mechanical systems (MEMS) is a relatively new and rapidly growing field of research. Several advances to the MEMS and microsystem state of the art were achieved through the design and characterization of novel MEMS devices and packaging, which are compatible with CMOS microelectronics. Empirical and theoretical models of polysilicon thermal actuators were developed to understand and simulate the behavior of thermal actuators. These models can be implemented in microelectronic circuit simulators such as SPICE and allow the simultaneous simulation of thermally actuated MEMS and microelectronics. The most extensive investigation of the Multi-User MEMS Processes (MUMPs) polysilicon resistivity was also performed. The first published value for the thermal coefficient of resistivity (TCR) of the MUMPs Poly 1 layer was determined as 1.25 x 10-3 K-1. In addition, the sheet resistance of all the MUMPs polysilicon layers was found to be dependent on the linewidth due to the presence or absence of lateral phosphorus diffusion.