Над 4 милиона заглавия на английски и други езици! Открийте новата си история още днес! Безплатна доставка за поръчки над 69.99€

Проверка на състоянието на поръчката

Станете част от общност от любители на книгите от цял свят и получавате много предимства. Създай на безплатен акаунт

Безплатна доставка със Еконт над 69.99 €

Куриер Speedy 3.49 € Пункт на Speedy 3.49 € ЕКОНТ 3.99 € Еконтомат/Офис на Еконт 3.99 € Ekont Box 3.99 € Sameday 3.99 € Sameday box 3.99 € Box Now 3.99 €

Контакт

Как се пазарува?

Помощ

Моят акаунт

▸ Празна :-(

Electronic Packaging Materials Science X: Volume 515

Name: Electronic Packaging Materials Science X: Volume 515
Brand: Materials Research Society
SKU: 02060166
Price: 27.9 EUR
Availability: PreOrder
Author: Daniel J. BeltonMichael GaynesElizabeth G. JacobsRaymond Pearson
ISBN: 9781558994218

Daniel J. BeltonMichael GaynesElizabeth G. JacobsRaymond Pearson

Език

Английски език

Книга С твърди корици

Код Либристо: 02060166

Издателство Materials Research Society, октомври 1998

Advanced packaging applications are demanding increasingly more innovative materials sets in order t... Цялото описание

Код Либристо: 02060166

68 b

Подготвяме

27.90 €

54.56 лв

Очаква се допечатка

Срокът не е известен

До 30 дни за връщане на стоки

Клиентите са закупили също

Sachsische Schloesser und Burgen Robert Bruck

С меки корици

23.62 € 46.19 лв

Palmenherz Julia Schönthier

С меки корици

13.30 € 26.01 лв

Hochenergiephysik Herbert Pietschmann

С меки корици

65.90 € 128.90 лв

UN DÍA DE LOS BEBÈS

Книга

7.83 € 15.32 лв

DIALEG AMB EL CAPITAL DE MARX PUIG SOLE

С меки корици

30.42 € 59.50 лв

Advanced packaging applications are demanding increasingly more innovative materials sets in order to ensure overall package reliability. In addition, as we migrate towards higher-density inter-connects, the assembly operation will require new processes and process materials to guarantee both performance and manufacturability. This book explores the questions of materials, processes and reliability for high-density package solutions. The book is strengthened by invited and contributed papers from a host of national and international experts. Topics include: interfacial adhesion behavior; flip-chip interconnections; high-density substrates; thermomechanical behavior and packaging reliability issues.

Героиня & Полиглот

EWA KASP за

Пусни видеото

В Libristo има най-богатия избор от чуждоезична литература. Затова купувам книгите си тук.

Информация за книгата

Пълно заглавие Electronic Packaging Materials Science X: Volume 515

Автор Daniel J. BeltonMichael GaynesElizabeth G. JacobsRaymond Pearson

Език

Английски език

Корици Книга - С твърди корици

Дата на издаване 1998

Брой страници 262

Баркод 9781558994218

ISBN 1558994211

Код Либристо 02060166

Издателство Materials Research Society

Тегло 614

Размери 157 x 234 x 23

Може би ще Ви заинтересува

Captain Jack Level 0 Teacher's Notes Sandie Mourao

С меки корици

25.16 € 49.21 лв

Rectal Prolapse Donato F. Altomare

С меки корици

180.03 € 352.11 лв

Records of the Parliament Holden at Westminster on the Twenty-Eighth Day of February, in the Thirty-Third Year of the Reign of King Edward the First ( Frederic William Maitland

С меки корици

67.19 € 131.42 лв