Над 4 милиона заглавия на английски и други езици! Открийте новата си история още днес! Безплатна доставка за поръчки над 69.99€

Проверка на състоянието на поръчката

Станете част от общност от любители на книгите от цял свят и получавате много предимства. Създай на безплатен акаунт

Безплатна доставка със Еконт над 69.99 €

Куриер Speedy 3.49 € Пункт на Speedy 3.49 € ЕКОНТ 3.99 € Еконтомат/Офис на Еконт 3.99 € Ekont Box 3.99 € Sameday 3.99 € Sameday box 3.99 € Box Now 3.99 €

Контакт

Как се пазарува?

Помощ

Моят акаунт

▸ Празна :-(

Fan-Out Wafer-Level Packaging

Name: Fan-Out Wafer-Level Packaging
Brand: Springer Verlag, Singapore
SKU: 22454620
Price: 116.65 EUR
Availability: InStock
Author: John H. Lau
ISBN: 9789811342660

John H. Lau

Език

Английски език

Книга С меки корици

Код Либристо: 22454620

Издателство Springer Verlag, Singapore, декември 2018

This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with fli... Цялото описание

Код Либристо: 22454620

283 b

116.65 €

228.14 лв

Външен склад Изпращаме след 5-8 дни

До 30 дни за връщане на стоки

Клиентите са закупили също

Physik fur Mediziner fur Dummies Oliver Klein

С меки корици

23.06 € 45.10 лв

Egy férfi sosem hagyja félbe Purosz Leonidasz

С твърди корици

5.36 € 10.48 лв

Discours Au Roi A Son Retour de Reims BRULEBOEUF-LETOURNAN-B-A

С меки корици

12.69 € 24.81 лв

BRUITS DE PAGE CE2 MAITRE CYCLE 3 2 CD + 1 GUIDE PEDAGOGIQUE + 32 FICHES A PHOTOCOPIER Alain Bentolila

С меки корици

55.10 € 107.76 лв

Island in Vergangenheit und Gegenwart Paul Herrmann

С меки корици

20.99 € 41.06 лв

Der Welten-Express 2: Der Welten-Express Anca Sturm

Аудио компактдиск

13.51 € 26.43 лв

Wetter Tagebuch: A5 Wettertagebuch mit Icons & Platz für besondere Ereignisse - 52 Wochen - 365 Tage - Softcover ❤ Weilichdaswettermag

С меки корици

10.88 € 21.28 лв

"Koncentrirowannye faktory rosta: Proryw w lechenii parodontita" Sneha Puri

С меки корици

41.37 € 80.92 лв

Mugabe Christoph Marx

С меки корици

19.81 € 38.74 лв

Die Rolle der Annahme von Reaktionsstrategien zur Bewältigung der Front-End-Phase Marco Abate

С меки корици

51.69 € 101.10 лв

Bargain with The Rebel Heartbreaker Vixenne Anne

Adobe ePub DRM

2.32 € 4.53 лв

?Qué Dice la Biblia Sobre: La Salvación?, El Bautismo?, La Membresía de la Iglesia? (Edición del Maestro) Jeremy J Markle

С меки корици

8.09 € 15.83 лв

Vida de Bernardita René Laurentin

С меки корици

16.30 € 31.88 лв

This comprehensive guide to fan-out wafer-level packaging (FOWLP) technology compares FOWLP with flip chip and fan-in wafer-level packaging. It presents the current knowledge on these key enabling technologies for FOWLP, and discusses several packaging technologies for future trends. The Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) employed their InFO (integrated fan-out) technology in A10, the application processor for Apple's iPhone, in 2016, generating great excitement about FOWLP technology throughout the semiconductor packaging community. For many practicing engineers and managers, as well as scientists and researchers, essential details of FOWLP - such as the temporary bonding and de-bonding of the carrier on a reconstituted wafer/panel, epoxy molding compound (EMC) dispensing, compression molding, Cu revealing, RDL fabrication, solder ball mounting, etc. - are not well understood. Intended to help readers learn the basics of problem-solving methods and understand the trade-offs inherent in making system-level decisions quickly, this book serves as a valuable reference guide for all those faced with the challenging problems created by the ever-increasing interest in FOWLP, helps to remove roadblocks, and accelerates the design, materials, process, and manufacturing development of key enabling technologies for FOWLP.