Не ви допада? Няма проблеми! При нас имате възможност за връщане в рамките на 30 дни
Няма да сбъркате с подаръчен ваучер. Получателят може да избере нещо от нашия асортимент с подаръчен ваучер.
30 дни за връщане на стоката
Foldable Flex and Thinned Silicon Multichip Packaging Technology presents newly emerging methods used to make stacked chip packages in the so-called 2-1/2 D technology (3-D in physical format, but interconnected only through the circuits on folded flex). It is also being used in single chip packages where the thinness of the chips and the flex substrate made packages significantly thinner than through any other means.
Здравейте! Аз съм Libroamiko, вашият книжен съветник.
Как мога да ви помогна?