Над 4 милиона заглавия на английски и други езици! Открийте новата си история още днес! Безплатна доставка за поръчки над 69.99€

Проверка на състоянието на поръчката

Станете част от общност от любители на книгите от цял свят и получавате много предимства. Създай на безплатен акаунт

Безплатна доставка със Еконт над 69.99 €

Куриер Speedy 3.49 € Пункт на Speedy 3.49 € ЕКОНТ 3.99 € Еконтомат/Офис на Еконт 3.99 € Ekont Box 3.99 € Sameday 3.99 € Sameday box 3.99 € Box Now 3.99 €

Контакт

Как се пазарува?

Помощ

Моят акаунт

▸ Празна :-(

Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections

Name: Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections
Brand: Springer-Verlag New York Inc.
SKU: 01381449
Price: 119.41 EUR
Availability: InStock
Author: William J. Greig
ISBN: 9780387281537

Trends and Options

William J. Greig

Език

Английски език

Книга С твърди корици

Код Либристо: 01381449

Издателство Springer-Verlag New York Inc., март 2007

Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections is intended as a multi-purpose text, ser... Цялото описание

Код Либристо: 01381449

290 b

119.41 €

233.54 лв

Външен склад в ограничено количество Изпращаме след 13-18 дни

До 30 дни за връщане на стоки

Клиентите са закупили също

Kostenminimierung in Speichernetzwerken Martin Noppenberger

С меки корици

52.76 € 103.20 лв

Métamorphoses d'Ovide (Fiche de lecture) Natacha Cerf

С меки корици

14.33 € 28.04 лв

Lean Office Murakami Washington Silva

С меки корици

51.68 € 101.08 лв

LES RESEAUX - EDITION 2024-2026 PUJOLLE GUY

Книга

52.76 € 103.20 лв

Kot w Butach. Bajka dźwiękowa Anna Podgórska

С твърди корици

10.31 € 20.17 лв

Jemen im XI. (XVII.) Jahrhundert Ferdinand Wustenfeld

С меки корици

16.09 € 31.47 лв

EL VERANO QUE CAMBIO LA VIDA DE MIHAIL TRUJILLO

Книга

8.40 € 16.43 лв

Conni gar pa gymnastik Schneider

MP3

3.40 € 6.65 лв

Politiques publiques et droits des femmes qui travaillent Uma Sheokand

С меки корици

46.99 € 91.90 лв

Etats et sociétés de l'Orient Arabe en quête d'avenir 1945-2005 : Dynamiques et Enjeux et Meouchy

С меки корици

52.76 € 103.20 лв

Disney Best of Les Grands classiques (Coloriages mystères) neuvedený autor

С меки корици

22.49 € 43.98 лв

Anekke. Mujeres que cambiaron el mundo Autores Varios

С твърди корици

22.49 € 43.98 лв

Columbo 5. - 29 - 35 / kolekce 7 DVD neuvedený autor

Видео

10.36 € 20.27 лв

Feldzuge des Prinzen Eugen von Savoyen Anonym

С меки корици

43.27 € 84.63 лв

Nationale Innovationssysteme im Vergleich. Deutsches Institut für Wirtschaftsforschung

С меки корици

94.49 € 184.82 лв

Teufelsfrucht Tom Hillenbrand

С меки корици

12.43 € 24.30 лв

Cours d'Amenagement Professe A l'Ecole Nationale Forestiere, Annee Scolaire 1885-1886, Partie 1 REUSS-E

С меки корици

22.12 € 43.27 лв

Al dente - Deutsche Ausgabe, Kurs- und Übungsbuch + Audio-CD + DVD. Bd.1

С меки корици

38.37 € 75.05 лв

Wolfstyrann Karin Resch

С меки корици

9.54 € 18.65 лв

Harry Potter y la piedra filosofal Joanne Kathleen Rowling

С меки корици

11.50 € 22.49 лв

Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections is intended as a multi-purpose text, serving individuals looking for an introduction, or a review, or an update of the various IC packaging, assembly, and interconnection technologies. To this end, it provides an overview of the materials and the processes, as well as the trends and available options that encompass electronic manufacturing. It covers both the technical issues and touches on some of the reliability concerns with the various technologies applicable to packaging and assembly of the IC.§The focus is on the electronic manufacturing process which, in its simplest form, involves assembly of the IC into a package or interconnect substrate or board. The book discusses the various packaging approaches available, namely, single chip, multichip, and Chip On Board; the assembly options, chip & wire, tape automated bonding, and flip chip; and the essential high density package/substrate manufacturing technologies, thin film, thick film, cofired ceramic, and laminate printed wiring board (PWB) processes. Included also is a discussion of high density PWBs using build up/sequential processes. §This material will provide a suitable knowledge-base essential for individuals who have the need or interest in understanding the basics of electronic manufacturing.

Героиня & Полиглот

EWA KASP за

Пусни видеото

В Libristo има най-богатия избор от чуждоезична литература. Затова купувам книгите си тук.

Информация за книгата

Пълно заглавие Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections

Автор William J. Greig

Език

Английски език

Корици Книга - С твърди корици

Дата на издаване 2007

Брой страници 300

Баркод 9780387281537

ISBN 0387281533

Код Либристо 01381449

Издателство Springer-Verlag New York Inc.

Тегло 1400

Размери 155 x 235 x 24

Може би ще Ви заинтересува

Structural Analysis of Printed Circuit Board Systems Peter A. Engel

С меки корици

162.27 € 317.38 лв

Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections William Greig

С меки корици

118.89 € 232.53 лв

Alice in Quantumland Robert Gilmore

С твърди корици

37.70 € 73.74 лв

Court of Thorns and Roses Paperback Box Set Sarah J. Maas

С меки корици

55.65 € 108.85 лв

Handbook to Old Testament Exegesis William P. Brown

С меки корици

34.04 € 66.58 лв

Secrets of the Second Mile: How to Overcome Life's Obstacles and Live in Victory Mark Crow

С меки корици

14.80 € 28.94 лв

English-Chinese Traditional Cantonese Bilingual Children's Picture Dictionary of Animals Richard Carlson Jr

С меки корици

11.34 € 22.18 лв

Indoor Gardening: 25 Best Houseplants for a Green Living and Organic Gardening (Microgreens Gardening, Container Gardening, Sprouting an Carrie Dresden

С меки корици

12.99 € 25.41 лв