Над 4 милиона заглавия на английски и други езици! Открийте новата си история още днес! Безплатна доставка за поръчки над 69.99€

Проверка на състоянието на поръчката

Станете част от общност от любители на книгите от цял свят и получавате много предимства. Създай на безплатен акаунт

Безплатна доставка със Еконт над 69.99 €

Куриер Speedy 3.49 € Пункт на Speedy 3.49 € ЕКОНТ 3.99 € Еконтомат/Офис на Еконт 3.99 € Ekont Box 3.99 € Sameday 3.99 € Sameday box 3.99 € Box Now 3.99 €

Контакт

Как се пазарува?

Помощ

Моят акаунт

▸ Празна :-(

Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging

Name: Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging
Brand: Springer, Berlin
SKU: 42823839
Price: 217.08 EUR
Availability: InStock
Author: Gan
ISBN: 9783031267079

Език

Английски език

Книга С твърди корици

Код Либристо: 42823839

Издателство Springer, Berlin, април 2023

This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering mater... Цялото описание

Код Либристо: 42823839

525 b

217.08 €

424.57 лв

Външен склад Изпращаме след 10-13 дни

30 дни за връщане на стоката

Клиентите са закупили също

UEber den Umgang mit Unsicherheit & Worte der Weisheit Esther Samson

С меки корици

8.75 € 17.11 лв

Narraciones inverosímiles Pedro Antonio de Alarcon

С меки корици

11.80 € 23.08 лв

Inter nos Karla Zackson

С меки корици

8.95 € 17.51 лв

Avengers 9 - She-Hulk proti světu Jason Aaron

С меки корици

17.34 € 33.92 лв

Nina du royaume aux étoiles - Tome 6 Rikachi

С меки корици

11.85 € 23.18 лв

Vigilante. My Hero Academia illegals Kohei Horikoshi

С меки корици

7.30 € 14.27 лв

Daydream Ukumo Uiti

С меки корици

30.55 € 59.75 лв

Die neueren Forschungen über die Anfänge des Episkopats Dunin-Borkowski

С меки корици

17.03 € 33.31 лв

TOBIH.RELIGION 3 AÑOS.INFANTIL Edebé

С твърди корици

22.63 € 44.25 лв

Grammaire progressive du Francais Perfect B2-C2 Maia Gregoire

С меки корици

38.83 € 75.95 лв

Histoire Des Guerres d'Italie SAINTINE

С меки корици

27.29 € 53.37 лв

Monvment von Adamklissi tropaevm Traiani George Niemann

С меки корици

17.14 € 33.51 лв

Discours Prononces A l'Ouverture Des Etats Generaux de la Province de Languedoc LANGUEDOC. ETATS

С меки корици

13.72 € 26.83 лв

Les Peuples Etranges 8e Edition Reid-T

С меки корици

29.20 € 57.11 лв

Verbi inglesi Philip Grew

С меки корици

9.21 € 18.02 лв

Matemáticas aplicadas a la ciencias sociales, 1 Bachillerato Rafael Cuadra López

С меки корици

61.88 € 121.02 лв

Hope for All, 1 DVD Sandy Kook

DVD

13.72 € 26.83 лв

Bal Et Bastringue: Vaudeville En Trois Actes Edouard Louis Alexandre Brisebarre

С меки корици

13.72 € 26.83 лв

Rafaela McKensey Monika Hoffmann

С меки корици

8.18 € 15.99 лв

Grundlagen Der Kapitalmarkttheorie Und Des Portfoliomanagements Katja Specht

С меки корици

30.55 € 59.75 лв

This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing.In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously. This book discusses the reliability and technical challenges of first-level interconnect materials, packaging processes, advanced specialty reliability testing, and characterization of interconnects. It also examines the reliability of wire bonding, lead-free solder joints such as reliability testing and data analyses, design for reliability in hybrid packaging and HBM packaging, and failure analyses. The specialty of this book is that the materials covered are not only for second-level interconnects, but also for packaging assembly on first-level interconnects and for the semiconductor back-end on 2.5D and 3D memory interconnects. This book can be used as a text for college and graduate students who have the potential to become our future leaders, scientists, and engineers in the electronics and semiconductor industry.