Над 4 милиона заглавия на английски и други езици! Открийте новата си история още днес! Безплатна доставка за поръчки над 69.99€

Проверка на състоянието на поръчката

Станете част от общност от любители на книгите от цял свят и получавате много предимства. Създай на безплатен акаунт

Безплатна доставка със Еконт над 69.99 €

Куриер Speedy 3.49 € Пункт на Speedy 3.49 € ЕКОНТ 3.99 € Еконтомат/Офис на Еконт 3.99 € Ekont Box 3.99 € Sameday 3.99 € Sameday box 3.99 € Box Now 3.99 €

Контакт

Как се пазарува?

Помощ

Моят акаунт

▸ Празна :-(

Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging

Name: Interconnect Reliability in Advanced Memory Device Packaging
Brand: Springer, Berlin
SKU: 42823839
Price: 214.42 EUR
Availability: InStock
Author: Gan
ISBN: 9783031267079

Език

Английски език

Книга С твърди корици

Код Либристо: 42823839

Издателство Springer, Berlin, април 2023

This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering mater... Цялото описание

Код Либристо: 42823839

525 b

214.42 €

419.37 лв

Външен склад Изпращаме след 10-13 дни

До 30 дни за връщане на стоки

Клиентите са закупили също

CHAF (BRO) CORENTIN PHILIPPE

С меки корици

8.33 € 16.30 лв

Daydream Ukumo Uiti

С меки корици

30.63 € 59.91 лв

Avengers 9 - She-Hulk proti světu Jason Aaron

С меки корици

17.13 € 33.50 лв

UEber den Umgang mit Unsicherheit & Worte der Weisheit Esther Samson

С меки корици

8.64 € 16.90 лв

Les Héritiers des Muses - Mission Champollion ! Johan Heliot

С меки корици

17.08 € 33.40 лв

Uri Buri - meine Küche Matthias F. Mangold

С твърди корици

30.02 € 58.71 лв

Inter nos Karla Zackson

С меки корици

8.84 € 17.30 лв

Grammaire progressive du Francais Perfect B2-C2 Maia Gregoire

С меки корици

37.08 € 72.52 лв

Nina du royaume aux étoiles - Tome 6 Rikachi

С меки корици

10.48 € 20.50 лв

Dead Silence Michael Pfingstl

С меки корици

16.06 € 31.40 лв

Droit humain à l'environnement et pacte vert européen Prieur

Книга

41.48 € 81.12 лв

Verbi inglesi Philip Grew

С меки корици

8.79 € 17.20 лв

Le sorcier de Meudon Eliphas Lévi

С твърди корици

21.53 € 42.11 лв

James Bond 007, Der Mann mit dem goldenen Colt Ian Fleming

С меки корици

12.83 € 25.10 лв

Grundlagen Der Kapitalmarkttheorie Und Des Portfoliomanagements Katja Specht

С меки корици

30.17 € 59.01 лв

Ein christliche Predig, darinn das Evangelium Luce II. ... catholisch erclärt und darneben auß göttlicher H. Schrifft wider Luther und ain Newen Kirch Carl von Reifitz

С меки корици

30.63 € 59.91 лв

Rafaela McKensey Monika Hoffmann

С меки корици

8.03 € 15.70 лв

Bal Et Bastringue: Vaudeville En Trois Actes Edouard Louis Alexandre Brisebarre

С меки корици

13.55 € 26.50 лв

Pantalon Rouge Mary-J

С меки корици

34.42 € 67.32 лв

Hope for All, 1 DVD Sandy Kook

DVD

13.55 € 26.50 лв

Wahre Begebenheiten Bernd Begemann

Аудио компактдиск

23.88 € 46.71 лв

Matemáticas aplicadas a la ciencias sociales, 1 Bachillerato Rafael Cuadra López

С меки корици

61.02 € 119.34 лв

Die neueren Forschungen über die Anfänge des Episkopats Dunin-Borkowski

С меки корици

16.57 € 32.40 лв

Les Peuples Etranges 8e Edition Reid-T

С меки корици

28.84 € 56.41 лв

This book explains mechanical and thermal reliability for modern memory packaging, considering materials, processes, and manufacturing.In the past 40 years, memory packaging processes have evolved enormously. This book discusses the reliability and technical challenges of first-level interconnect materials, packaging processes, advanced specialty reliability testing, and characterization of interconnects. It also examines the reliability of wire bonding, lead-free solder joints such as reliability testing and data analyses, design for reliability in hybrid packaging and HBM packaging, and failure analyses. The specialty of this book is that the materials covered are not only for second-level interconnects, but also for packaging assembly on first-level interconnects and for the semiconductor back-end on 2.5D and 3D memory interconnects. This book can be used as a text for college and graduate students who have the potential to become our future leaders, scientists, and engineers in the electronics and semiconductor industry.