Над 4 милиона заглавия на английски и други езици! Открийте новата си история още днес! Безплатна доставка за поръчки над 69.99€

Проверка на състоянието на поръчката

Станете част от общност от любители на книгите от цял свят и получавате много предимства. Създай на безплатен акаунт

Безплатна доставка със Еконт над 69.99 €

Куриер Speedy 3.49 € Пункт на Speedy 3.49 € ЕКОНТ 3.99 € Еконтомат/Офис на Еконт 3.99 € Ekont Box 3.99 € Sameday 3.99 € Sameday box 3.99 € Box Now 3.99 €

Контакт

Как се пазарува?

Помощ

Моят акаунт

▸ Празна :-(

Interconnects in VLSI Design

Name: Interconnects in VLSI Design
Brand: Springer-Verlag New York Inc.
SKU: 06622468
Price: 162.34 EUR
Availability: InStock
Author: Hartmut Grabinski
ISBN: 9781461369547

Hartmut Grabinski

Език

Английски език

Книга С меки корици

Код Либристо: 06622468

Издателство Springer-Verlag New York Inc., октомври 2012

This book presents an updated selection of the most representative contributions to the 2nd and 3rd... Цялото описание

Код Либристо: 06622468

394 b

162.34 €

317.51 лв

Външен склад Изпращаме след 5-8 дни

До 30 дни за връщане на стоки

Клиентите са закупили също

Pedagogia y La Educacion En La Postmodernidad Wilmer Rafael Sivira

С меки корици

27.45 € 53.68 лв

L'Afro-Parisienne et la suite arithmétique du Saigneur de Paris Tsobgny

С меки корици

33.49 € 65.49 лв

Poco a Poco

С меки корици

23.99 € 46.92 лв

This book presents an updated selection of the most representative contributions to the 2nd and 3rd IEEE Workshops on Signal Propagation on Interconnects (SPI) which were held in Travemtinde (Baltic See Side), Germany, May 13-15, 1998, and in Titisee-Neustadt (Black Forest), Germany, May 19-21, 1999. This publication addresses the need of developers and researchers in the field of VLSI chip and package design. It offers a survey of current problems regarding the influence of interconnect effects on the electrical performance of electronic circuits and suggests innovative solutions. In this sense the present book represents a continua tion and a supplement to the first book "Signal Propagation on Interconnects", Kluwer Academic Publishers, 1998. The papers in this book cover a wide area of research directions: Beneath the des cription of general trends they deal with the solution of signal integrity problems, the modeling of interconnects, parameter extraction using calculations and measurements and last but not least actual problems in the field of optical interconnects.