Не ви допада? Няма проблеми! При нас имате възможност за връщане в рамките на 30 дни
Няма да сбъркате с подаръчен ваучер. Получателят може да избере нещо от нашия асортимент с подаръчен ваучер.
30 дни за връщане на стоката
Illustrates developments in microsystem packaging (MSP) design and manufacture, including advanced substrate and interconnection technology. This book also details 3D-package and system-level package development with a decidedly MEMS perspective. It presents various technologies in relation to MSP.
Здравейте! Аз съм Libroamiko, вашият книжен съветник.
Как мога да ви помогна?