Над 10 милиона заглавия на английски и други езици! Открийте новата си история още днес! Безплатна доставка за поръчки над 69.99€

Проверка на състоянието на поръчката

Станете част от общност от любители на книгите от цял свят и получавате много предимства. Създай на безплатен акаунт

Безплатна доставка със Еконт над 69.99 €

Куриер Speedy 3.99 € Пункт на Speedy 3.99 € ЕКОНТ 4.49 € Еконтомат/Офис на Еконт 4.49 € Ekont Box 4.49 € Sameday 4.49 € Sameday box 4.49 € Box Now 4.49 €

Контакт

Как се пазарува?

Помощ

Моят акаунт

▸ Празна :-(

Materials Reliability in Microelectronics VII: Volume 473

Name: Materials Reliability in Microelectronics VII: Volume 473
Brand: Materials Research Society
SKU: 02060128
Price: 25.57 EUR
Availability: PreOrder
Author: J. J. ClementR. R. KellerK. S. KrischJ. D. Sanchez
ISBN: 9781558993778

J. J. ClementR. R. KellerK. S. KrischJ. D. Sanchez

Език

Английски език

Книга С твърди корици

Код Либристо: 02060128

Издателство Materials Research Society, октомври 1997

The inexorable drive for increased integrated circuit functionality and performance places growing d... Цялото описание

Код Либристо: 02060128

62 b

Подготвяме

25.57 €

50.01 лв

Очаква се допечатка

Срокът не е известен

До 30 дни за връщане на стоки

Клиентите са закупили също

Un servicio innovador con robots hoteleros Li-Cheng Chun

С меки корици

33.87 € 66.24 лв

Untersuchungen uber Augustins Erkenntnistheorie in ihren Beziehungen zur antiken Skepsis, zu Plotin und Descartes Hermann Leder

С меки корици

36.27 € 70.94 лв

Normativnoe regulirovanie rossijskogo buhgalterskogo ucheta Elena Vucan

С меки корици

37.20 € 72.75 лв

englische Garantieerklarung vom 31. Marz 1939 im Kontext der Appeasement-Politik Cora Wenzel

С меки корици

17.03 € 33.30 лв

Voglio comprare la felicit? Chiara Zaccardi

С меки корици

14.15 € 27.67 лв

Das Buch vom Glück Daisaku Ikeda

С твърди корици

17.70 € 34.61 лв

Nordische Vornamen Daniel Pesch

С меки корици

18.67 € 36.52 лв

Lehrbuch der hoeheren Mechanik Louis Ravier

С меки корици

41.88 € 81.91 лв

Balda de la vida Fabregat

С меки корици

6.58 € 12.87 лв

VIOLIN CONCERTO OP. 30 CHANT ALBERTO GINASTERA Печатни материали

Ноти

35.19 € 68.83 лв

Motim Literario Em Forma de Soliloquios, Volume 1 Jos Agostinho De Macedo

С меки корици

31.33 € 61.28 лв

Erik Vogler ve Ölümcül Mango Serbeti

С меки корици

14.82 € 28.99 лв

Die drei Stufen der Erotik Emil Lucka

С меки корици

19.70 € 38.53 лв

La enciclopedia de los descubrimientos Claire Llewellyn

С меки корици

12.81 € 25.05 лв

Depresje u kobiet Gałecki Piotr

С меки корици

28.50 € 55.74 лв

Interkulturelle Werbung von deutschen Firmen fur turkische Migranten Özden-Ali Ipek

С меки корици

45.07 € 88.15 лв

Osobennosti rossijskoj praktiki upravleniya personalom Sergej Dyrin

С меки корици

49.86 € 97.51 лв

Institutionen des Deutschen Privatrechts. Andreas Heusler

С меки корици

197.38 € 386.04 лв

The inexorable drive for increased integrated circuit functionality and performance places growing demands on the metal and dielectric thin films used in fabricating these circuits, as well as spurring demand for new materials applications and processes. This book directly addresses issues of widespread concern in the microelectronics industry - smaller feature sizes, new materials and new applications that challenge the reliability of new technologies. While the book continues the focus on issues related to interconnect reliability, such as electromigration and stress, particular emphasis is placed on the effects of microstructure. An underlying theme is understanding the importance of interactions among different materials and associated interfaces comprising a single structure with dimensions near or below the micrometer scale. Topics include: adhesion and fracture; gate oxide growth and oxide interfaces; surface preparation and gate oxide reliability; oxide degradation and defects; micro-structure, texture and reliability; novel measurement techniques; interconnect performance and reliability modeling; electromigration and interconnect reliability and stress and stress relaxation.