Над 4 милиона заглавия на английски и други езици! Открийте новата си история още днес! Безплатна доставка за поръчки над 69.99€

Проверка на състоянието на поръчката

Станете част от общност от любители на книгите от цял свят и получавате много предимства. Създай на безплатен акаунт

Безплатна доставка със Еконт над 69.99 €

Куриер Speedy 3.49 € Пункт на Speedy 3.49 € ЕКОНТ 3.99 € Еконтомат/Офис на Еконт 3.99 € Ekont Box 3.99 € Sameday 3.99 € Sameday box 3.99 € Box Now 3.99 €

Контакт

Как се пазарува?

Помощ

Моят акаунт

▸ Празна :-(

Microelectronics Packaging Handbook

Name: Microelectronics Packaging Handbook
Brand: Chapman and Hall
SKU: 01385997
Price: 228.48 EUR
Availability: InStock
Author: Rao R. Tummala
ISBN: 9780412084317

Technology Drivers Part I

Rao R. Tummala

Eugene J. Rymaszewski

Alan G. Klopfenstein

Език

Английски език

Книга С твърди корици

Код Либристо: 01385997

Издателство Chapman and Hall, януари 1997

This thoroughly revised and updated three volume set continues to be the standard reference in the f... Цялото описание

Код Либристо: 01385997

556 b

228.48 €

446.86 лв

Външен склад Изпращаме след 14-21 дни

До 30 дни за връщане на стоки

Клиентите са закупили също

Historia moderna universal ALFREDO FLORISTAN

С меки корици

45.34 € 88.68 лв

PHILIPPE GAUBERT: 4 ESQUISSES NO.4: LA-BAS, TRES LOIN SUR LA MER (VIOLIN & PIANO) GAUBERT Книга

binding.

21.43 € 41.92 лв

Un aller pour Alger Raymond Depardon

С меки корици

12.13 € 23.72 лв

2017 Blaine

С меки корици

37.17 € 72.69 лв

La liberté enfin s'éveille au souffle de la vie Raoul Vaneigem

С меки корици

14.29 € 27.94 лв

Histoire de Normandie. Tome 4. Vital

С меки корици

37.17 € 72.69 лв

Zwiększanie wzrostu i produkcji suchych nasion u grochu (Pisum sativum L)

С меки корици

37.53 € 73.40 лв

Программа подготовки шахматистов I разряда Виктор Голенищев

С твърди корици

20.20 € 39.51 лв

Ritorno al passato. Le indagini del commissario Martini Gianna Baltaro

С меки корици

26.37 € 51.57 лв

Ein unverschämt gutes Kochbuch Helmut Ertl

С твърди корици

22.26 € 43.53 лв

Schönheit der Raubkatzen

С твърди корици

32.85 € 64.25 лв

Winterloh. Bragolins düstere Legende Danise Juno

С меки корици

26.42 € 51.68 лв

Foi de prof Harold Cobert

С меки корици

26.37 € 51.57 лв

The complete Calvin & Hobbes Bill Watterson

С твърди корици

32.28 € 63.14 лв

Dokumenty k dějinám ruské a ukrajinské emigrace v Československé republice (1918 - 1939) Ljubov Běloševská

С меки корици

6.01 € 11.76 лв

Laktoseintoleranz. Ursachen und Wirkungen der Unvertraglichkeit Kim Busch

С меки корици

17.01 € 33.27 лв

Psychologische Grundlagen der Sozialen Arbeit Siri Boehlke

С меки корици

17.01 € 33.27 лв

Energiewende! Aber wie? Energiespeicher als intelligente Schlussel fur den deutschen Energiemarkt nach dem EnWG, EEG und StromStG Matthias Laux

С меки корици

28.27 € 55.30 лв

Knihy Malých proroků v charvátskohlaholských breviářích Josef Línek

С меки корици

9.04 € 17.69 лв

Considerations Diverses Sur La Situation de la France M****

С меки корици

11.82 € 23.12 лв

Cocuk Egitiminde Pozitif Iletisim Adem Günes

С меки корици

14.80 € 28.95 лв

Školka plná zábavy Patty Claycombová

С меки корици

12.80 € 25.03 лв

Poésies, Une saison en enfer, Illuminations d'Arthur Rimbaud à la lumière de la peinture moderne au Arthur Rimbaud

С твърди корици

79.12 € 154.75 лв

I quattro libri dell'architettura Andrea Palladio

С меки корици

37.22 € 72.79 лв

This thoroughly revised and updated three volume set continues to be the standard reference in the field, providing the latest in microelectronics design methods, modeling tools, simulation techniques, and manufacturing procedures. Unlike reference books that focus only on a few aspects of microelectronics packaging, these outstanding volumes discuss state-of-the-art packages that meet the power, cooling, protection, and interconnection requirements of increasingly dense and fast microcircuitry. Providing an excellent balance of theory and practical applications, this dynamic compilation features step-by-step examples and vital technical data, simplifying each phase of package design and production. In addition, the volumes contain over 2000 references, 900 figures, and 250 tables. §Part I: Technology Drivers covers the driving force of microelectronics packaging - electrical, thermal, and reliability. It introduces the technology developer to aspects of manufacturing that must be considered during product development. §Part II: Semiconductor Packaging discusses the interconnection of the IC chip to the first level of packaging and all first level packages. Electrical test, sealing, and encapsulation technologies are also covered in detail. §Part III: Subsystem Packaging explores board level packaging as well as connectors, cables, and optical packaging.