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Montage Integrierter Schaltungen
Немски език
227 b
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§Das Buch behandelt die Montage Integrierter Schaltungen, also die Verfahrensschritte, die nötig sind, um einen Halbleiterchip in eine für die Anwendung geeignete Form zu bringen. Das beginnt mit der Beschreibung von Halbleitern und Substraten, geht über die internen Verbindungs- und Kontaktierverfahren bis hin zum Umhüllen und der Erläuterung der üblichen Gehäusebauformen. Neu ist die geschlossene Darstellung des gesamten Montagegebiets in leicht verständlicher Art, wobei auf die ausführliche Erläuterung der Kontaktiergrundverfahren besonderer Wert gelegt wird. Der neueste Stand der Technik ist berücksichtigt und die Beschreibung aller Verfahren wird ergänzt durch zahlreiche erläuternde Bilder, Diagramme und Tabellen. Verständnis für die Gegebenheiten und Möglichkeiten der Halbleitermontage zu wecken, ist ebenso Ziel des Buches, wie Studierenden eine Einführung in das Thema und Fachleuten eine Zusammenfassung ihres Fachgebietes zu geben.
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