Над 4 милиона заглавия на английски и други езици! Открийте новата си история още днес! Безплатна доставка за поръчки над 69.99€

Проверка на състоянието на поръчката

Станете част от общност от любители на книгите от цял свят и получавате много предимства. Създай на безплатен акаунт

Безплатна доставка със Еконт над 69.99 €

Куриер Speedy 3.49 € Пункт на Speedy 3.49 € ЕКОНТ 3.99 € Еконтомат/Офис на Еконт 3.99 € Ekont Box 3.99 € Sameday 3.99 € Sameday box 3.99 € Box Now 3.99 €

Контакт

Как се пазарува?

Помощ

Моят акаунт

▸ Празна :-(

More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration

Name: More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration
Brand: Springer International Publishing AG
SKU: 15607883
Price: 127.17 EUR
Availability: InStock
Author: Riko Radojcic
ISBN: 9783319525471

Riko Radojcic

Език

Английски език

Книга С твърди корици

Код Либристо: 15607883

Издателство Springer International Publishing AG, февруари 2017

This book presents a realistic and a holistic review of the microelectronic and semiconductor techno... Цялото описание

Код Либристо: 15607883

309 b

127.17 €

248.73 лв

Външен склад Изпращаме след 10-13 дни

До 30 дни за връщане на стоки

Клиентите са закупили също

Winterherz Ralf Günther

С твърди корици

16.19 € 31.66 лв

W rmewirtschaftsfragen Leonid Litinsky

С меки корици

55.74 € 109.03 лв

Neologismen Sandra Innerwinkler

С меки корици

16.50 € 32.27 лв

Dedicación di gracias Experimentado en Alemania y contado en español Powerful Glory

С меки корици

13.61 € 26.62 лв

NOUVEAU PETIT ROYAL GF - DICTIONNAIRE FRANÇAIS-JAPONAIS (5E ÉDITION)

С меки корици

95.76 € 187.30 лв

La rate au court bouillon Guyon

С меки корици

32.12 € 62.83 лв

Conducta terapéutica ante la otitis media aguda PRIETO PRIETO

С меки корици

17.99 € 35.19 лв

Jean-Jacques Rousseau, la conversion d'un musicien philosophe Stern

С твърди корици

111.44 € 217.96 лв

Jesús de Nazaret en 50 claves Eloy Bueno de la Fuente

С меки корици

17.58 € 34.39 лв

Auroshikha cônes - Floral

binding.

2.73 € 5.34 лв

§§ 677-704 Marcus Bieder

С твърди корици

235.16 € 459.94 лв

Die Methode Gouin: Oder Das Serien-System In Theorie Und Praxis (1900) Richard Kron

С меки корици

25.88 € 50.63 лв

Mity greckie dla dzieci Lektura z opracowaniem Opracowanie zbiorowe

С твърди корици

3.81 € 7.45 лв

Jako voda a oheň Lena Valenová

С меки корици

10.57 € 20.67 лв

Lectures sur 1 Corinthiens JAEROCK LEE

С меки корици

13.87 € 27.12 лв

Du Cholera, Ou Plutot Principes Generaux, Theoriques Et Pratiques Sur Toutes Les Maladies IMPR DES CAUNES

С меки корици

12.68 € 24.80 лв

Hippodamie, Tragedie Representee Pour La Premiere Fois Par l'Academie Royale de Musique Roy-P-C

С меки корици

14.33 € 28.03 лв

La cognizione del dolore. La cura responsabile Remo Bodei

С меки корици

6.65 € 13.00 лв

This book presents a realistic and a holistic review of the microelectronic and semiconductor technology options in the post Moore's Law regime. Technical tradeoffs, from architecture down to manufacturing processes, associated with the 2.5D and 3D integration technologies, as well as the business and product management considerations encountered when faced by disruptive technology options, are presented. Coverage includes a discussion of Integrated Device Manufacturer (IDM) vs Fabless, vs Foundry, and Outsourced Assembly and Test (OSAT) barriers to implementation of disruptive technology options. This book is a must-read for any IC product team that is considering getting off the Moore's Law track, and leveraging some of the More-than-Moore technology options for their next microelectronic product.