Контакт
Как се пазарува?
Доставка
Наръчник за пазаруване
Optimal Interconnect Networks for 2D and 3D Microchips
Английски език
149 b
До 30 дни за връщане на стоки
Клиентите са закупили също
/
С меки корици
32.41
€
63.38 лв
/
С меки корици
28.59
€
55.92 лв
/
С меки корици
69.56
€
136.05 лв
/
С твърди корици
99.50
€
194.60 лв
We are today in the era of gigascale 2D and 3D §integrated circuits. These microchips are typically §considered to be "interconnect limited", with §performance limited by signal, power, clock and §thermal interconnect networks. Techniques to tackle §this interconnect challenge are proposed and §quantitatively evaluated in this book. Topics §described by the author include integrated §microchannel cooling of 3D stacked dice, repeater §insertion models, carbon nanotube interconnects, §parallel processing architectures, electromigration §avoidance methods and a CAD tool to co-design §signal, power, clock and thermal interconnect §networks of microchips. This book should be §especially useful to students and professionals in §the areas of microelectronics, VLSI design, §packaging and computer architecture.
Информация за книгата
Английски език
Подарете тази книга днес
Лесно е
1 Добавете книгата в количката си и изберете Доставка като подарък 2 В замяна ще ви изпратим ваучер 3 Книгата ще пристигне на адреса на получателяМоже би ще Ви заинтересува
/
С меки корици
17.88
€
34.96 лв
/
С меки корици
25.09
€
49.07 лв
/
С меки корици
32.72
€
63.99 лв
/
С меки корици
988.90
€
1 934.12 лв
/
С твърди корици
323.91
€
633.51 лв
Здравейте! Аз съм Libroamiko, вашият книжен съветник.
Как мога да ви помогна?