Над 4 милиона заглавия на английски и други езици! Открийте новата си история още днес! Безплатна доставка за поръчки над 69.99€

Проверка на състоянието на поръчката

Станете част от общност от любители на книгите от цял свят и получавате много предимства. Създай на безплатен акаунт

Безплатна доставка със Еконт над 69.99 €

Куриер Speedy 3.49 € Пункт на Speedy 3.49 € ЕКОНТ 3.99 € Еконтомат/Офис на Еконт 3.99 € Ekont Box 3.99 € Sameday 3.99 € Sameday box 3.99 € Box Now 3.99 €

Контакт

Как се пазарува?

Помощ

Моят акаунт

▸ Празна :-(

Polymer Composites for Microelectronic Applications

Name: Polymer Composites for Microelectronic Applications
Brand: LAP Lambert Academic Publishing
SKU: 02953505
Price: 72.37 EUR
Availability: InStock
Author: Alok Agrawal
ISBN: 9783659833366

Micro-sized Particulate Filled Polymer Composites

Alok Agrawal

Alok Satapathy

Език

Английски език

Книга С меки корици

Код Либристо: 02953505

Издателство LAP Lambert Academic Publishing, март 2016

The objective of the book is to report on the possibility of using ceramic fillers in polymers to ma... Цялото описание

Код Либристо: 02953505

175 b

72.37 €

141.55 лв

Външен склад Изпращаме след 5-8 дни

До 30 дни за връщане на стоки

Клиентите са закупили също

Tisíc a jedna žena sochára Bartfaya Ján Čomaj

С твърди корици

9.18 € 17.96 лв

Memorix anatomie Radovan Hudák

С твърди корици

72.22 € 141.25 лв

Pokémon Dárkový set - ramen miska a hůlky

Канцеларски материали

18.17 € 35.53 лв

LOVING THE ALIEN

С меки корици

36.39 € 71.17 лв

Pan Samochodzik i krzyz lotarynski Niemirski

MP3

7.48 € 14.63 лв

Kmotr Mario Puzo

Аудио компактдиск

22.71 € 44.42 лв

Fernando Pessoa: Poeta da hora absurda Mario Sacramento

С меки корици

19.30 € 37.75 лв

Russzkij i tocska - Orosz nyelv kezdőknek A1-A2-B1 Mányi-Polyakova Irina

С меки корици

55.29 € 108.13 лв

Cuentos completos JORGE EDWARDS

С меки корици

28.03 € 54.82 лв

Nobiliaire Universel de France Recueil Des Genealogies Historiques Des Maisons Nobles T2 (1872-1878) Nicolas Viton De Saint-Allais

С меки корици

33.09 € 64.71 лв

Medvěd lední stojící

Играчка

9.86 € 19.28 лв

Berechnung des Industriellen Anlagevermögens in den EG-Ländern unter Anwendung einheitlicher Definitionen, Abgrenzungen und Verfahren. Bernhard Seidel

С меки корици

122.09 € 238.79 лв

Qualitatsmanagement nach DIN EN ISO 9001 in der Arztpraxis Lisa Fänder

С меки корици

22.81 € 44.62 лв

Materialgruppenmanagement Katja Seifert

С меки корици

22.81 € 44.62 лв

"... meine Seele ganz vernichtet Christoph Heckl

С меки корици

17.08 € 33.41 лв

Lampenfieber. Definition, Symptome, Ursachen und Therapie Sarah Pinsdorf

С меки корици

15.22 € 29.78 лв

Golden Names of Russia Зинаида Потапурченко

Digital DVD

23.02 € 45.02 лв

Les ouvertures d'échecs pour les enfants Burgess

С меки корици

18.37 € 35.94 лв

Wiener Jahrbuch für Kurdische Studien. Jg.2/2014 Österreichische Gesellschaft zur Förderung der Kurdologie

С меки корици

56.42 € 110.35 лв

Biosphäre Sekundarstufe I - Gymnasium Rheinland-Pfalz - 7.-10. Schuljahr Silke Hübner

С меки корици

18.89 € 36.95 лв

Školní sešit KRTEK 524 linka, A5

Канцеларски материали

0.67 € 1.30 лв

Hz. Muhammedin Mucizeleri imam sibli

С меки корици

11.77 € 23.01 лв

Debilidades humanas de Miranda

С меки корици

27.30 € 53.40 лв

Léna - Léna dans le brasier Christin Pierre

С твърди корици

23.95 € 46.84 лв

The objective of the book is to report on the possibility of using ceramic fillers in polymers to make composites suitable for microelectronic applications. The first part of the book is on the development of theoretical heat conduction models for estimation of effective thermal conductivity of such polymer composites with single/hybrid fillers. The second part has provided the description of the materials used, routes adopted to fabricate the various composites and the details of the experiments. The last part has emphasized on the physical, mechanical, thermal and dielectric characteristics of all the epoxy and polypropylene based composites filled with single filler i.e. micro-sized AlN/Al2O3. A comparative evaluation of the effects of premixing of solid glass microspheres with AlN/Al2O3 is also presented. The polymer composites developed with enhanced thermal conductivity, improved glass transition temperature, reduced thermal expansion coefficient and modified dielectric constant are expected to have adequate potential for a wide variety of applications particularly in microelectronic industries like electronic packaging, encapsulations, printed circuit board substrates etc.