Над 4 милиона заглавия на английски и други езици! Открийте новата си история още днес! Безплатна доставка за поръчки над 69.99€

Проверка на състоянието на поръчката

Станете част от общност от любители на книгите от цял свят и получавате много предимства. Създай на безплатен акаунт

Безплатна доставка със Еконт над 69.99 €

Куриер Speedy 3.49 € Пункт на Speedy 3.49 € ЕКОНТ 3.99 € Еконтомат/Офис на Еконт 3.99 € Ekont Box 3.99 € Sameday 3.99 € Sameday box 3.99 € Box Now 3.99 €

Контакт

Как се пазарува?

Помощ

Моят акаунт

▸ Празна :-(

Rapid Thermal Processing for Future Semiconductor Devices

Name: Rapid Thermal Processing for Future Semiconductor Devices
Brand: Elsevier Books
SKU: 04079629
Price: 156.48 EUR
Availability: InStock
Author: Fukuda
ISBN: 9780444513397

Fukuda

Език

Английски език

Книга С меки корици

Код Либристо: 04079629

Издателство Elsevier Books, април 2003

This volume is a collection of papers which were presented at the 2001 International Conference on R... Цялото описание

Код Либристо: 04079629

379 b

156.48 €

306.06 лв

Външен склад Изпращаме след 9-15 дни

30 дни за връщане на стоката

Клиентите са закупили също

Ispol'zowanie poslowic w afrikanskoj literature Mudachiru Gbadamassi

С меки корици

51.83 € 101.37 лв

Mon carnet de la Saint-Valentin

С твърди корици

26.02 € 50.88 лв

Madeira, Insel zwischen Himmel und Meer (hochwertiger Premium Wandkalender 2026 DIN A2 quer), Kunstdruck in Hochglanz Calvendo

Календар

77.75 € 152.06 лв

مسافة بلانك ayman shehata

С меки корици

15.57 € 30.45 лв

Reisen, Band 2 - Californien Friedrich Gerstacker

Adobe ePub DRM

1.13 € 2.22 лв

De Moribus Ruthenorum: Zur Charakteristik Der Russischen Volksseele, Tagebuchblatter Aus Den Jahren, 1857-1873 (1892) Victor Hehn

С меки корици

28.81 € 56.35 лв

Jahrbücher des fränkischen Reiches unter König Pippin. Ludwig Oelsner

С твърди корици

111.27 € 217.63 лв

Schulleistungen von Schulern mit niedriger Intelligenz in Klasse 1 Michael Kossow

С меки корици

109.15 € 213.48 лв

This volume is a collection of papers which were presented at the 2001 International Conference on Rapid Thermal Processing (RTP 2001) held at Ise Shima, Mie, on November 14-16, 2001. This symposium is second conference followed the previous successful first International RTP conference held at Hokkaido in 1997. The RTP 2001 covered the latest developments in RTP and other short-time processing continuously aiming to point out the future direction in the Silicon ULSI devices and II-VI, III-V compound semiconductor devices. This book covers the following areas such as: advanced MOS gate stack, integration technologies, advancd channel engineering including shallow junction, SiGe, hetero-structure, novel metallization, inter-connect, silicidation, low-k materials, thin dielectrics including gate dielectrics and high-k materials, thin film deposition including SiGe, SOI and SiC, process and device modelling, Laser-assisted crystallization and TFT device fabrication technologies, temperature monitoring and slip-free technologies.