Над 4 милиона заглавия на английски и други езици! Открийте новата си история още днес! Безплатна доставка за поръчки над 69.99€

Проверка на състоянието на поръчката

Станете част от общност от любители на книгите от цял свят и получавате много предимства. Създай на безплатен акаунт

Безплатна доставка със Еконт над 69.99 €

Куриер Speedy 3.49 € Пункт на Speedy 3.49 € ЕКОНТ 3.99 € Еконтомат/Офис на Еконт 3.99 € Ekont Box 3.99 € Sameday 3.99 € Sameday box 3.99 € Box Now 3.99 €

Контакт

Как се пазарува?

Помощ

Моят акаунт

▸ Празна :-(

RF and Microwave Microelectronics Packaging II

Name: RF and Microwave Microelectronics Packaging II
Brand: Springer International Publishing AG
SKU: 19737758
Price: 106.86 EUR
Availability: InStock
Author: KEN KUANG
ISBN: 9783319847191

KEN KUANG

Език

Английски език

Книга С меки корици

Код Либристо: 19737758

Издателство Springer International Publishing AG, юни 2018

This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a comp... Цялото описание

Код Либристо: 19737758

259 b

106.86 €

209.00 лв

Външен склад Изпращаме след 10-18 дни

30 дни за връщане на стоката

Клиентите са закупили също

Toledo. Acuarelas de viaje RUIZ PADRON

С меки корици

28.49 € 55.73 лв

Matematika 2.časť - Pracovný zošit pre gymnáziá a stredné školy Zbyněk Kubáček

С меки корици

9.34 € 18.27 лв

Ang Modernong Gabay sa Stock Market Investing para sa mga Tinedyer Alan John E-книга

Adobe ePub DRM

6.91 € 13.52 лв

Odměna za nevěru Klára Mandausová

С твърди корици

11.46 € 22.41 лв

Das ABC der Musik Meinhard Saremba

С меки корици

9.18 € 17.96 лв

Die Hernia Mesenterico-Parietalis Dextra Eisler

С меки корици

13.99 € 27.35 лв

Meditacoes em Genesis. Um Mergulho na Intimidade com Deus Adilson Geraldo Routh

С меки корици

37.68 € 73.70 лв

Troublemaker Avery Flynn

С меки корици

11.66 € 22.81 лв

Fuhrung lernen Stephanie Kaudela-Baum

С твърди корици

64.58 € 126.30 лв

CUCINA ITALIANA Risotti Aldo Giannini

С меки корици

7.27 € 14.23 лв

Eksplozje Wiśniewski Janusz L.

С меки корици

9.29 € 18.16 лв

Geschenkpapier VT gold-rot be (Rolle 30 cm)

Играчка

105.88 € 207.08 лв

De mal en peor José Zamora Linares

С меки корици

17.86 € 34.93 лв

This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. It is a companion volume to "RF and Microwave Microelectronics Packaging" (2010) and covers the latest developments in thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods, and other RF and microwave packaging topics. Chapters provide detailed coverage of phased arrays, T/R modules, 3D transitions, high thermal conductivity materials, carbon nanotubes and graphene advanced materials, and chip size packaging for RF MEMS. It appeals to practicing engineers in the electronic packaging and high-frequency electronics domain, and to academic researchers interested in understanding the leading issues in the commercial sector. It is also a good reference and self-studying guide for students seeking future employment in consumer electronics.