Над 4 милиона заглавия на английски и други езици! Открийте новата си история още днес! Безплатна доставка за поръчки над 69.99€

Проверка на състоянието на поръчката

Станете част от общност от любители на книгите от цял свят и получавате много предимства. Създай на безплатен акаунт

Безплатна доставка със Еконт над 69.99 €

Куриер Speedy 3.49 € Пункт на Speedy 3.49 € ЕКОНТ 3.99 € Еконтомат/Офис на Еконт 3.99 € Ekont Box 3.99 € Sameday 3.99 € Sameday box 3.99 € Box Now 3.99 €

Контакт

Как се пазарува?

Помощ

Моят акаунт

▸ Празна :-(

Semiconductor Advanced Packaging

Name: Semiconductor Advanced Packaging
Brand: Springer Verlag, Singapore
SKU: 39124513
Price: 127.67 EUR
Availability: InStock
Author: John H. Lau
ISBN: 9789811613784

John H. Lau

Език

Английски език

Книга С меки корици

Код Либристо: 39124513

Издателство Springer Verlag, Singapore, май 2022

The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of advanced semicon... Цялото описание

Код Либристо: 39124513

309 b

127.67 €

249.70 лв

Външен склад Изпращаме след 8-11 дни

30 дни за връщане на стоката

Клиентите са закупили също

Russische Reise Bahr Hermann Bahr

С меки корици

17.13 € 33.51 лв

ASTERIX APUD BRITANNOS René Goscinny

С твърди корици

13.56 € 26.52 лв

Synthese Von Bionanokompositen, mit antiseptischen Effekten auf die Haut Zitouni Benabdelghani

С меки корици

41.52 € 81.20 лв

Erziehungsreform und Gesellschaftsinitiative in Preussen 1798-1840 Peter Drewek

С меки корици

28.26 € 55.28 лв

Pránická výživa Jasmuheen

С меки корици

17.86 € 34.93 лв

Heaven Official's Blessing n? 02 Mo Xiang Tong Xiu

С меки корици

21.95 € 42.93 лв

Kouzelná sbírka pohádek Alenka v říši divů

Книга

10.25 € 20.04 лв

How to Be the Best You Can Be in Kindergarten (Mandarin) Meg Unger

С меки корици

10.66 € 20.85 лв

Sœur Marie-Étoile et le jeune louveteau LETHU

С твърди корици

24.23 € 47.38 лв

ESTUCHE SERIE CROSSFIRE DAY

Книга

76.73 € 150.06 лв

Jenž utopil svět Shelley Parker-Chan

Лист

18.89 € 36.95 лв

TNP DE JEAN VILAR Fleury

С меки корици

26.35 € 51.53 лв

Confidences d'une dermatologue Flora Fischer

С меки корици

23.97 € 46.87 лв

Protection du palmier dattier Wafa Guedri

С меки корици

43.43 € 84.95 лв

Sista Patina Labirenti Asuman Portakal

С меки корици

12.89 € 25.20 лв

Greatest Hits 1965-1992 Cher Аудио

Аудио компактдиск

8.69 € 17.00 лв

Modern Keyboard 5 Günter Loy

Лист

17.86 € 34.93 лв

Le Curriculum de l'Enseignement Fondamental Au Mali Samba Cissé

С меки корици

34.06 € 66.62 лв

Teufel im Bann Gottes Andrea Soprek

С меки корици

17.13 € 33.51 лв

Petrarca-Hermeneutik Catharina Busjan

С твърди корици

209.11 € 408.99 лв

The book focuses on the design, materials, process, fabrication, and reliability of advanced semiconductor packaging components and systems. Both principles and engineering practice have been addressed, with more weight placed on engineering practice. This is achieved by providing in-depth study on a number of major topics such as system-in-package, fan-in wafer/panel-level chip-scale packages, fan-out wafer/panel-level packaging, 2D, 2.1D, 2.3D, 2.5D, and 3D IC integration, chiplets packaging, chip-to-wafer bonding, wafer-to-wafer bonding, hybrid bonding, and dielectric materials for high speed and frequency. The book can benefit researchers, engineers, and graduate students in fields of electrical engineering, mechanical engineering, materials sciences, and industry engineering, etc.