Над 4 милиона заглавия на английски и други езици! Открийте новата си история още днес! Безплатна доставка за поръчки над 69.99€

Проверка на състоянието на поръчката

Станете част от общност от любители на книгите от цял свят и получавате много предимства. Създай на безплатен акаунт

Безплатна доставка със Еконт над 69.99 €

Куриер Speedy 3.49 € Пункт на Speedy 3.49 € ЕКОНТ 3.99 € Еконтомат/Офис на Еконт 3.99 € Ekont Box 3.99 € Sameday 3.99 € Sameday box 3.99 € Box Now 3.99 €

Контакт

Как се пазарува?

Помощ

Моят акаунт

▸ Празна :-(

Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2004

Name: Simulation of Semiconductor Processes and Devices 2004
Brand: Springer Verlag GmbH
SKU: 07106407
Price: 216.32 EUR
Availability: InStock
Author: Gerhard Wachutka
ISBN: 9783709172124

Gerhard Wachutka

Gabriele Schrag

Език

Английски език

Книга С меки корици

Код Либристо: 07106407

Издателство Springer Verlag GmbH, ноември 2012

This volume contains the proceedings of the 10th edition of the International Conference on Simulati... Цялото описание

Код Либристо: 07106407

525 b

216.32 €

423.08 лв

Външен склад Изпращаме след 5-8 дни

До 30 дни за връщане на стоки

Клиентите са закупили също

PLEURANTE DES RUES PRAGUE Sylvie Germain

С меки корици

9.34 € 18.26 лв

Algorithmische Auswertung von Lidar-Distanzdaten Wolfgang Schulz

С меки корици

62.90 € 123.02 лв

Danser les ombres Laurent Gaudé

С меки корици

26.05 € 50.96 лв

Mut zur Vergebung Ndaba Mandela

С меки корици

13.36 € 26.13 лв

HISTÒRIA D'UN DESGAVELL. LA DECONSTRUCCIÓ DE LA GRA VIA DIAGONAL JESUS PORTABELLA ISIDORO

С твърди корици

21.05 € 41.17 лв

This volume contains the proceedings of the 10th edition of the International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices (SISPAD 2004), held in Munich, Germany, on September 2-4, 2004.§The conference program included 7 invited plenary lectures and 82 contributed papers for oral or poster presentation, which were carefully selected out of a total of 151 abstracts submitted from 14 countries around the world.§Like the previous meetings, SISPAD 2004 provided a world-wide forum for the presentation and discussion of recent advances and developments in the theoretical description, physical modeling and numerical simulation and analysis of semiconductor fabrication processes, device operation and system performance. The variety of topics covered by the conference contributions reflects the physical effects and technological problems encountered in consequence of the progressively shrinking device dimensions and the ever-growing complexity in device technology.