Не ви допада? Няма проблеми! Можете да върнете стоките до 30 дни
Няма да сбъркате с подаръчен ваучер. Получателят може да избере нещо от нашия асортимент с подаръчен ваучер.
До 30 дни за връщане на стоки
This book offers a systematic approach to assessing reliability of solder joints using Finite Element simulation, including problems in solder reflow cooling, temperature cycling and mechanical fatigue of a BGA package, mechanisms of joint fatigue and more.
Здравейте! Аз съм Libroamiko, вашият книжен съветник.
Как мога да ви помогна?