Над 4 милиона заглавия на английски и други езици! Открийте новата си история още днес! Безплатна доставка за поръчки над 69.99€

Проверка на състоянието на поръчката

Станете част от общност от любители на книгите от цял свят и получавате много предимства. Създай на безплатен акаунт

Безплатна доставка със Еконт над 69.99 €

Куриер Speedy 3.49 € Пункт на Speedy 3.49 € ЕКОНТ 3.99 € Еконтомат/Офис на Еконт 3.99 € Ekont Box 3.99 € Sameday 3.99 € Sameday box 3.99 € Box Now 3.99 €

Контакт

Как се пазарува?

Помощ

Моят акаунт

▸ Празна :-(

Solder Joint Reliability

Name: Solder Joint Reliability
Brand: Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S.
SKU: 01387441
Price: 237.12 EUR
Availability: InStock
Author: John H. Lau
ISBN: 9780442002602

Theory and Applications

John H. Lau

Език

Английски език

Книга С твърди корици

Код Либристо: 01387441

Издателство Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S., май 1991

Solders have given the designer of modern consumer, commercial, and military electronic systems a re... Цялото описание

Код Либристо: 01387441

573 b

237.12 €

463.77 лв

Външен склад в ограничено количество Изпращаме след 13-18 дни

30 дни за връщане на стоката

Клиентите са закупили също

Journalism and revolution Rashad Kamal

Adobe ePub DRM

19.67 € 38.48 лв

Le blocus, épisode de la fin de l'empire [par] Erckmann-Chatrian Alexandre Chatrian

С меки корици

24.08 € 47.09 лв

Vom Leben und anderen Zumutungen Giovanni Di Lorenzo

С твърди корици

23.76 € 46.48 лв

Mausoleum. Trentasette ballate tratte dalla storia del progresso Hans Magnus Enzensberger

С меки корици

19.31 € 37.77 лв

Италийн жор 2023: Эхлэгчдэд з& Е. Чахурхан

С меки корици

33.24 € 65.01 лв

Baumanagement Arash Ahmadi Esfahani

С меки корици

62.24 € 121.73 лв

Sakamoto Days. Tom 10 Yuuto Suzuki

С меки корици

8.02 € 15.69 лв

Zwischen den Zeilen. Life is a Story - story.one Bina Fiedler

С твърди корици

17.19 € 33.62 лв

100 Meisterwerke der Klassik, 5 Audio-CDs

Аудио компактдиск

27.70 € 54.18 лв

Dvanáct smyslů Brány duše Albert Soesman

С твърди корици

9.42 € 18.42 лв

Rapport confidentiel Florence Lautrédou

С меки корици

16.31 € 31.89 лв

Nature. Bd.1 Alain Ducasse

С твърди корици

32.26 € 63.09 лв

Neue Deutsche Geschichte Bd. 7: Vom Staatenbund zum Nationalstaat Wolfram Siemann

С меки корици

29.15 € 57.01 лв

Die Privatstrafe - eine Untersuchung privater Strafzwecke. Steffen Klumpp

С меки корици

89.33 € 174.70 лв

Selbstbelastungsfreiheiten. Ralf Kölbel

С меки корици

122.47 € 239.53 лв

Sehnsucht ist besser als Erfüllung Hans Fallada

С твърди корици

11.44 € 22.37 лв

Russische Aussiedlerfamilien in der Erziehungsberatung. Eine Studie zum besseren Verstandnis von Migrantenfamilien in der Jugendhilfe Nicole Dürr

С меки корици

33.19 € 64.91 лв

Acariens, Crustaces, Myriapodes Groult-P

С меки корици

25.21 € 49.32 лв

DALI CASA-MUSEU (RUS) Aguer Teixidor

С меки корици

18.84 € 36.86 лв

Tanz der Froesche Ulf Spiecker

С твърди корици

20.97 € 41.01 лв

SOY YO O ES QUE AQUÍ HACE MUCHO CALOR CHARO IZQUIERDO

С меки корици

23.45 € 45.87 лв

Montaigne Stefan Zweig

С меки корици

10.77 € 21.06 лв

Literaturpreis Grassauer Deichelbohrer 2019 Angeline Bauer

С меки корици

12.53 € 24.50 лв

Solders have given the designer of modern consumer, commercial, and military electronic systems a remarkable flexibility to interconnect electronic components. The properties of solder have facilitated broad assembly choices that have fueled creative applications to advance technology. Solder is the electrical and me chanical "glue" of electronic assemblies. This pervasive dependency on solder has stimulated new interest in applica tions as well as a more concerted effort to better understand materials properties. We need not look far to see solder being used to interconnect ever finer geo metries. Assembly of micropassive discrete devices that are hardly visible to the unaided eye, of silicon chips directly to ceramic and plastic substrates, and of very fine peripheral leaded packages constitute a few of solder's uses. There has been a marked increase in university research related to solder. New electronic packaging centers stimulate applications, and materials engineering and science departments have demonstrated a new vigor to improve both the materials and our understanding of them. Industrial research and development continues to stimulate new application, and refreshing new packaging ideas are emerging. New handbooks have been published to help both the neophyte and seasoned packaging engineer.