Над 4 милиона заглавия на английски и други езици! Открийте новата си история още днес! Безплатна доставка за поръчки над 69.99€

Проверка на състоянието на поръчката

Станете част от общност от любители на книгите от цял свят и получавате много предимства. Създай на безплатен акаунт

Безплатна доставка със Еконт над 69.99 €

Куриер Speedy 3.49 € Пункт на Speedy 3.49 € ЕКОНТ 3.99 € Еконтомат/Офис на Еконт 3.99 € Ekont Box 3.99 € Sameday 3.99 € Sameday box 3.99 € Box Now 3.99 €

Контакт

Как се пазарува?

Помощ

Моят акаунт

▸ Празна :-(

Three Dimensional System Integration

Name: Three Dimensional System Integration
Brand: Springer-Verlag New York Inc.
SKU: 01420524
Price: 61.21 EUR
Availability: InStock
Author: Antonis Papanikolaou
ISBN: 9781441909619

IC Stacking Process and Design

Antonis Papanikolaou

Dimitrios Soudris

Riko Radojcic

Език

Английски език

Книга С твърди корици

Код Либристо: 01420524

Издателство Springer-Verlag New York Inc., януари 2010

Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system in... Цялото описание

Код Либристо: 01420524

148 b

61.21 €

119.71 лв

Външен склад в ограничено количество Изпращаме след 13-18 дни

30 дни за връщане на стоката

Клиентите са закупили също

Mazescape Ariadne Pablo Céspedes

Игра

11.70 € 22.88 лв

Chainsaw Man 01 Gandalf Bartholomäus

С меки корици

7.81 € 15.28 лв

Mara NEREA HERNANDEZ HERRAN

С твърди корици

19.93 € 38.98 лв

El Tesoro de tu nombre Pascual Torró

С меки корици

18.33 € 35.84 лв

Kremnické vrchy 1:50 000 collegium

Карта

5.85 € 11.43 лв

Kuchnia Hogwartu Rita Mock Pike

С твърди корици

14.18 € 27.74 лв

Nick Raider. L'arte di Ivo Milazzo Claudio Nizzi

С твърди корици

28.89 € 56.51 лв

Ergebnisse einer wirtschaftlichen Studienreise durch Mesopotamien und Persien Carl Bosch

С меки корици

19.05 € 37.26 лв

Studio d Hermman Funk

С меки корици

35.36 € 69.17 лв

Die Wirkungsverzögerungen bei der Finanzierung von Investitionen im Wohnungsbau. Bruno Nullau

С меки корици

56.23 € 109.98 лв

Mobile Datenbanksysteme Bela Mutschler

С твърди корици

99.53 € 194.66 лв

Gedichte Joseph Frhr. von Eichendorff

С меки корици

17.19 € 33.62 лв

Verbessert Pay for Performance für Hochschullehrer die Leistungen an Hochschulen? Alexander Scharf

С меки корици

18.12 € 35.44 лв

Potentiale der Angehörigenarbeit Matthias Kramer

С меки корици

42.61 € 83.35 лв

Detektiv Conan. Bd.44 Gosho Aoyama

С меки корици

8.23 € 16.09 лв

Mobbing unter Schülern. Der Familienhintergrund als möglicher Risikofaktor? Zeynep Ataman

С меки корици

26.56 € 51.95 лв

Mutter Courage und ihre Kinder Bertolt Brecht

С меки корици

7.81 € 15.28 лв

Die Bibel - Altes und Neues Testament (Cabra-Lederausgabe) Martin Luther

С твърди корици

15.32 € 29.97 лв

Breaking Bad - Die komplette Serie, 15 Blu-rays Lynne Willingham

Blu-ray

65.14 € 127.41 лв

Odkrywamy na nowo Historia Czesc 1 Podrecznik Zakres podstawowy Malgorzata Szymczak

С меки корици

0.98 € 1.91 лв

Vaříme pro kojence a batolata Olga Mengerová

С твърди корици

15.12 € 29.56 лв

Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) stacking is the next big step in electronic system integration. It enables packing more functionality, as well as integration of heterogeneous materials, devices, and signals, in the same space (volume). This results in consumer electronics (e.g., mobile, handheld devices) which can run more powerful applications, such as full-length movies and 3D games, with longer battery life. This technology is so promising that it is expected to be a mainstream technology a few years from now, less than 10-15 years from its original conception. To achieve this type of end product, changes in the entire manufacturing and design process of electronic systems are taking place. §§This book provides readers with an accessible tutorial on a broad range of topics essential to the non-expert in 3D System Integration. It is an invaluable resource for anybody in need of an overview of the 3D manufacturing and design chain.