Контакт
Как се пазарува?
Доставка
Наръчник за пазаруване
Английски език
917 b
До 30 дни за връщане на стоки
Клиентите са закупили също
/
С твърди корици
17.07
€
33.38 лв
/
С меки корици
8.12
€
15.88 лв
/
С меки корици
6.89
€
13.47 лв
/
С меки корици
33.85
€
66.20 лв
/
С твърди корици
56.25
€
110.02 лв
The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.During the past decade direct wafer bonding has developed into a mature materials integration technology. This book presents state-of-the-art reviews of the most important applications of wafer bonding written by experts from industry and academia. The topics include bonding-based fabrication methods of silicon-on-insulator, photonic crystals, VCSELs, SiGe-based FETs, MEMS together with hybrid integration and laser lift-off. The non-specialist will learn about the basics of wafer bonding and its various application areas, while the researcher in the field will find up-to-date information about this fast-moving area, including relevant patent information.
Информация за книгата
Английски език
Категории
Подарете тази книга днес
Лесно е
1 Добавете книгата в количката си и изберете Доставка като подарък 2 В замяна ще ви изпратим ваучер 3 Книгата ще пристигне на адреса на получателяМоже би ще Ви заинтересува
/
С твърди корици
32.29
€
63.15 лв
/
С меки корици
8.02
€
15.68 лв
/
Лист
222.75
€
435.66 лв
/
С твърди корици
100.74
€
197.02 лв
Здравейте! Аз съм Libroamiko, вашият книжен съветник.
Как мога да ви помогна?