Над 4 милиона заглавия на английски и други езици! Открийте новата си история още днес! Безплатна доставка за поръчки над 69.99€

Проверка на състоянието на поръчката

Станете част от общност от любители на книгите от цял свят и получавате много предимства. Създай на безплатен акаунт

Безплатна доставка със Еконт над 69.99 €

Куриер Speedy 3.49 € Пункт на Speedy 3.49 € ЕКОНТ 3.99 € Еконтомат/Офис на Еконт 3.99 € Ekont Box 3.99 € Sameday 3.99 € Sameday box 3.99 € Box Now 3.99 €

Контакт

Как се пазарува?

Помощ

Моят акаунт

▸ Празна :-(

3D Stacked Chips

Name: 3D Stacked Chips
Brand: Springer International Publishing AG
SKU: 19684593
Price: 53.39 EUR
Availability: InStock
Author: IBRAHIM AB ELFADEL
ISBN: 9783319793054

From Emerging Processes to Heterogeneous Systems

IBRAHIM AB ELFADEL

Език

Английски език

Книга С меки корици

Код Либристо: 19684593

Издателство Springer International Publishing AG, май 2018

This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integrati... Цялото описание

Код Либристо: 19684593

129 b

53.39 €

104.41 лв

Външен склад Изпращаме след 5-8 дни

30 дни за връщане на стоката

Клиентите са закупили също

GPS know-how Outdoor-Navigation, so geht's Günter Durner

С меки корици

18.02 € 35.24 лв

Jeffrey Dahmer Berry-Dee Christopher

С меки корици

10.40 € 20.35 лв

Psychologie du travail et management des organisations dans les pays du sud Ntsame Sima

С меки корици

22.83 € 44.66 лв

Männliche Identität Hans-Geert Metzger

С меки корици

19.05 € 37.26 лв

L'Art Ochlocratique: Salons De 1882 Et De 1883 (1888) Josephin Peladan

С меки корици

26.92 € 52.66 лв

Figaros Hochzeit oder Der tolle Tag Pierre Augustin Caron De Beaumarchais

С меки корици

9.47 € 18.52 лв

Studijní texty ze spirituální teologie X. M. Dupuy

С меки корици

9.89 € 19.33 лв

Magnesy 20 mm białe 10 sztuk

binding.

3.21 € 6.27 лв

Winkeladvokat Monsieur Rainer

С меки корици

15.12 € 29.56 лв

Aus unserem Lande - Noch zwei Geschichten fur Kinder und auch fur solche, JOHANNA SPYRI

С меки корици

19.93 € 38.98 лв

Les Misérables Victor Hugo

С меки корици

19.98 € 39.09 лв

Neue Episoden aus dem Tagebuch eines Dorfpfarrers Klaus Braden

С меки корици

12.06 € 23.59 лв

National Geographic Fusion 3001 Classic Leuchtglobus, Meridian Edelstahl, Echtholzfuß

Карта

173.48 € 339.29 лв

This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.