Контакт
Как се пазарува?
Доставка
Наръчник за пазаруване
3D Stacked Chips
From Emerging Processes to Heterogeneous Systems
Английски език
129 b
До 30 дни за връщане на стоки
Клиентите са закупили също
/
С меки корици
25.03
€
48.96 лв
/
С меки корици
25.29
€
49.47 лв
This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl. sensors) in a single package of the smallest possible size. The authors focus on heterogeneous 3D integration, addressing some of the most important challenges in this emerging technology, including contactless, optics-based, and carbon-nanotube-based 3D integration, as well as signal-integrity and thermal management issues in copper-based 3D integration. Coverage also includes the 3D heterogeneous integration of power sources, photonic devices, and non-volatile memories based on new materials systems.
Информация за книгата
Английски език
Подарете тази книга днес
Лесно е
1 Добавете книгата в количката си и изберете Доставка като подарък 2 В замяна ще ви изпратим ваучер 3 Книгата ще пристигне на адреса на получателяМоже би ще Ви заинтересува
/
С твърди корици
119.60
€
233.92 лв
/
С меки корици
78.47
€
153.48 лв
/
С меки корици
34.91
€
68.29 лв
/
С меки корици
15.36
€
30.04 лв
/
С меки корици
21.15
€
41.37 лв
/
С меки корици
14.79
€
28.93 лв
/
С меки корици
11.38
€
22.25 лв
/
С меки корици
9.93
€
19.42 лв
Здравейте! Аз съм Libroamiko, вашият книжен съветник.
Как мога да ви помогна?