Контакт
Как се пазарува?
Доставка
Наръчник за пазаруване
Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Английски език
283 b
До 30 дни за връщане на стоки
Клиентите са закупили също
This book provides readers with an insightful guide to the design, testing and optimization of 2.5D integrated circuits. The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies. This book covers many testing techniques that have already been used in mainstream semiconductor companies. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 2.5D ICs a reality and commercially viable.
Информация за книгата
Английски език
Подарете тази книга днес
Лесно е
1 Добавете книгата в количката си и изберете Доставка като подарък 2 В замяна ще ви изпратим ваучер 3 Книгата ще пристигне на адреса на получателяМоже би ще Ви заинтересува
/
С твърди корици
130.04
€
254.33 лв
/
С меки корици
14.24
€
27.85 лв
/
С меки корици
40.04
€
78.31 лв
/
С меки корици
48.50
€
94.86 лв
/
С меки корици
24.30
€
47.53 лв
/
С меки корици
8.30
€
16.24 лв
/
С меки корици
10.32
€
20.18 лв
Здравейте! Аз съм Libroamiko, вашият книжен съветник.
Как мога да ви помогна?