Над 4 милиона заглавия на английски и други езици! Открийте новата си история още днес! Безплатна доставка за поръчки над 69.99€

Проверка на състоянието на поръчката

Станете част от общност от любители на книгите от цял свят и получавате много предимства. Създай на безплатен акаунт

Безплатна доставка със Еконт над 69.99 €

Куриер Speedy 3.49 € Пункт на Speedy 3.49 € ЕКОНТ 3.99 € Еконтомат/Офис на Еконт 3.99 € Ekont Box 3.99 € Sameday 3.99 € Sameday box 3.99 € Box Now 3.99 €

Контакт

Как се пазарува?

Помощ

Моят акаунт

▸ Празна :-(

Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits

Name: Testing of Interposer-Based 2.5D Integrated Circuits
Brand: Springer International Publishing AG
SKU: 15822899
Price: 106.07 EUR
Availability: InStock
Author: Ran Wang
ISBN: 9783319547138

Ran Wang

Krishnendu Chakrabarty

Език

Английски език

Книга С твърди корици

Код Либристо: 15822899

Издателство Springer International Publishing AG, март 2017

This book provides readers with an insightful guide to the design, testing and optimization of 2.5D... Цялото описание

Код Либристо: 15822899

257 b

106.07 €

207.46 лв

Външен склад Изпращаме след 10-13 дни

До 30 дни за връщане на стоки

Клиентите са закупили също

Heilung der Brust-Beschwerden durch rationelle Zimmer-Gymnastik Friedrich Robert Nitzsche

С меки корици

23.21 € 45.40 лв

Prognozirovanie chrezvychajnyh situacij pri podtoplenii gorodov Elena Aref'eva

С меки корици

67.63 € 132.28 лв

Promociones en espacios comerciales : certificado de profesionalidad implantación y animación de espacios comerciales : familia profesional comercio y Marcos Martínez Fernández

С меки корици

26.57 € 51.96 лв

Un día en la vida del inmortal Mathieu Martín Gijón

С меки корици

18.47 € 36.12 лв

Nura le seigneur des yôkai - Tome 8 Hiroshi Shiibashi

С меки корици

11.04 € 21.58 лв

Zvuková báze řečové komunikace Radek Skarnitzl

С меки корици

8.30 € 16.24 лв

Jésus dans la salle

С меки корици

20.84 € 40.76 лв

Immigration and Integration in North America: Canadian and Austrian Perspectives Fritz Kirsch

С твърди корици

62.27 € 121.79 лв

Dall'ermetismo al discorso ermeneutico Leonid Mozgovoy

С меки корици

51.69 € 101.10 лв

Erfolgreiche Umsetzung Von Work-Life-Balance in Organisationen Adelheid S. Esslinger

С меки корици

69.49 € 135.91 лв

Geschichte Mährens Bertold Bretholz

С меки корици

22.95 € 44.89 лв

franzoesische Volksdichtung und Sage Wilhelm Scheffler

С меки корици

37.66 € 73.65 лв

This book provides readers with an insightful guide to the design, testing and optimization of 2.5D integrated circuits. The authors describe a set of design-for-test methods to address various challenges posed by the new generation of 2.5D ICs, including pre-bond testing of the silicon interposer, at-speed interconnect testing, built-in self-test architecture, extest scheduling, and a programmable method for low-power scan shift in SoC dies. This book covers many testing techniques that have already been used in mainstream semiconductor companies. Readers will benefit from an in-depth look at test-technology solutions that are needed to make 2.5D ICs a reality and commercially viable.