Над 4 милиона заглавия на английски и други езици! Открийте новата си история още днес! Безплатна доставка за поръчки над 69.99€

Проверка на състоянието на поръчката

Станете част от общност от любители на книгите от цял свят и получавате много предимства. Създай на безплатен акаунт

Безплатна доставка със Еконт над 69.99 €

Куриер Speedy 3.49 € Пункт на Speedy 3.49 € ЕКОНТ 3.99 € Еконтомат/Офис на Еконт 3.99 € Ekont Box 3.99 € Sameday 3.99 € Sameday box 3.99 € Box Now 3.99 €

Контакт

Как се пазарува?

Помощ

Моят акаунт

▸ Празна :-(

Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Name: Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Brand: Springer New York
SKU: 13668999
Price: 172.81 EUR
Availability: InStock
Author: Shichun Qu
ISBN: 9781493954384

Shichun Qu

Yong Liu

Език

Английски език

Книга С меки корици

Код Либристо: 13668999

Издателство Springer New York, август 2016

Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in a... Цялото описание

Код Либристо: 13668999

420 b

172.81 €

337.98 лв

Външен склад Изпращаме след 8-11 дни

До 30 дни за връщане на стоки

Клиентите са закупили също

Przebojowi piraci. Kolorowanka aktywizująca Hubert Włodarczyk

С меки корици

2.26 € 4.42 лв

Frag doch mal ... die Maus: Die wichtigsten Fragen zu Dinosauriern Inka Vigh

С твърди корици

10.91 € 21.35 лв

Duddits - Dreamcatcher Stephen King

С меки корици

13.39 € 26.18 лв

GPSMAP 62 + 64® Handbuch Michael Blomeke

С меки корици

23.59 € 46.13 лв

Hueber dictionaries and study-aids Dr. Johannes Schumann

С меки корици

20.39 € 39.88 лв

Nieobliczalni Blix i Ramm na tropie zbrodni Jorn Lier Horst

С меки корици

9.52 € 18.63 лв

Kresy Śladami wielkich Polaków Tom 2 Od Jagiełły do Miłosza Osip-Pokrywka Mirek i Magda

С твърди корици

20.19 € 39.48 лв

Ostrvo Mesa Selimovic

С меки корици

19.57 € 38.27 лв

Mi Primera Biblia Y MIS Primeras Oraciones Parragon Books

С твърди корици

12.05 € 23.56 лв

Blind Dog At St.Dunstans Caravan

Аудио компактдиск

14.01 € 27.39 лв

Prvouka 2 Pracovná učebnica pre 2. ročník základných škôl Ivana Rochovská

С меки корици

5.82 € 11.37 лв

3 MESES DE CROSS TRAINING y NUTRICION INTENSOS: LOS MEJORES 90 WODS PERSONALIZADOS y DIETA PALEO PARA LOGRAR LA MEJOR VERSION DE TI Mariana Correa

С меки корици

20.29 € 39.68 лв

Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling. Recent advances in analog and power electronic WLCSP packaging are presented based on the development of analog technology and power device integration. The book covers in detail how advances in semiconductor content, analog and power advanced WLCSP design, assembly, materials and reliability have co-enabled significant advances in fan-in and fan-out with redistributed layer (RDL) of analog and power device capability during recent years. Since the analog and power electronic wafer level packaging is different from regular digital and memory IC package, this book will systematically introduce the typical analog and power electronic wafer level packaging design, assembly process, materials, reliability and failure analysis, and material selection. Along with new analog and power WLCSP development, the role of modeling is a key to assure successful package design. An overview of the analog and power WLCSP modeling and typical thermal, electrical and stress modeling methodologies is also presented in the book.