Над 4 милиона заглавия на английски и други езици! Открийте новата си история още днес! Безплатна доставка за поръчки над 69.99€

Проверка на състоянието на поръчката

Станете част от общност от любители на книгите от цял свят и получавате много предимства. Създай на безплатен акаунт

Безплатна доставка със Еконт над 69.99 €

Куриер Speedy 3.49 € Пункт на Speedy 3.49 € ЕКОНТ 3.99 € Еконтомат/Офис на Еконт 3.99 € Ekont Box 3.99 € Sameday 3.99 € Sameday box 3.99 € Box Now 3.99 €

Контакт

Как се пазарува?

Помощ

Моят акаунт

▸ Празна :-(

Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Name: Wafer-Level Chip-Scale Packaging
Brand: Springer-Verlag New York Inc.
SKU: 02780828
Price: 167.62 EUR
Availability: InStock
Author: Shichun Qu
ISBN: 9781493915552

Analog and Power Semiconductor Applications

Shichun Qu

Yong Liu

Език

Английски език

Книга С твърди корици

Код Либристо: 02780828

Издателство Springer-Verlag New York Inc., септември 2014

Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in a... Цялото описание

Код Либристо: 02780828

406 b

167.62 €

327.84 лв

Външен склад Изпращаме след 10-18 дни

До 30 дни за връщане на стоки

Клиентите са закупили също

Comportamiento mecánico de los compuestos de poliéster reforzados con fibra de coco A. Nagarajan

С меки корици

37.70 € 73.74 лв

Vaslánc - Az utolsó órák 2. - puha kötés Cassandra Clare

С твърди корици

15.39 € 30.10 лв

Killing Stalking Season 3, Vol. 2 KOOGI -

С меки корици

19.06 € 37.27 лв

Wir wissen nicht, was geschieht, und genau das geschieht Moise Vandi

С меки корици

37.70 € 73.74 лв

Celebraciones en el tiempo pascual MADURGA

Книга

13.27 € 25.96 лв

Die Zulässigkeit kollektivvertraglicher Arbeitszeitregelungen und ihr Verhältnis zu abweichenden individualvertraglichen Vereinbarungen im Lichte des Ralf Bergner

С меки корици

59.61 € 116.58 лв

La economía responsable Pérez Estévez

С меки корици

24.12 € 47.17 лв

A GO, on ralentit - 12 mois pour se reconnecter à l'essentiel Madeleine Arcand

С меки корици

29.28 € 57.28 лв

De Dumas A Rostand: Esquisse Du Mouvement Dramatique Contemporain (1898) Augustin Filon

С меки корици

31.56 € 61.72 лв

Vőfélykönyv Sikos László

С меки корици

2.78 € 5.45 лв

Riding With The King Eric Clapton

Аудио компактдиск

26.44 € 51.72 лв

Alexander der Grosse im historischen Kontext Marcel Haldenwang

С меки корици

14.36 € 28.08 лв

Ethische Probleme und Regulierungstendenzen der Weblogkommunikation Kristin Simon

С меки корици

17.09 € 33.43 лв

Ma+tres Hassidiques. S'Unir Au Divin Ma+tres Hassidiques

С меки корици

8.36 € 16.36 лв

Exécuteurs des Tunnels: Recommandations et Directives du NATM: Étude & Réalisation Houssam Khelalfa

С меки корици

93.96 € 183.77 лв

Le Jardin de Recreation Auquel Croissent Rameaux, Fleurs Et Fruits Soubz Le Nom de Six Mille De Trier-G

С меки корици

21.23 € 41.51 лв

Quadrinhos no cinema 2 ALEXANDRE

Книга

23.03 € 45.05 лв

Les Effets de Commerce Dans Le Droit Anglais. Lettre de Change, Cheque Et Billet A Ordre DAINVILLE-E

С меки корици

27.22 € 53.23 лв

Leute von Seldwyla Gottfried Keller

С меки корици

25.57 € 50.00 лв

Manuel de Clinique Medicale, Ou Principes de Clinique Interne Von Hildenbrand-J

С меки корици

27.22 € 53.23 лв

Educacion Fisica en el Sistema Educativo Mexicano Lozano Ileana

С меки корици

92.20 € 180.33 лв

Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling. Recent advances in analog and power electronic WLCSP packaging are presented based on the development of analog technology and power device integration. The book covers in detail how advances in semiconductor content, analog and power advanced WLCSP design, assembly, materials and reliability have co-enabled significant advances in fan-in and fan-out with redistributed layer (RDL) of analog and power device capability during recent years. Since the analog and power electronic wafer level packaging is different from regular digital and memory IC package, this book will systematically introduce the typical analog and power electronic wafer level packaging design, assembly process, materials, reliability and failure analysis, and material selection. Along with new analog and power WLCSP development, the role of modeling is a key to assure successful package design. An overview of the analog and power WLCSP modeling and typical thermal, electrical and stress modeling methodologies is also presented in the book.

Героиня & Полиглот

EWA KASP за

Пусни видеото

В Libristo има най-богатия избор от чуждоезична литература. Затова купувам книгите си тук.

Информация за книгата

Пълно заглавие Wafer-Level Chip-Scale Packaging

Автор Shichun Qu, Yong Liu

Език

Английски език

Корици Книга - С твърди корици

Дата на издаване 2014

Брой страници 322

Баркод 9781493915552

ISBN 149391555X

Код Либристо 02780828

Издателство Springer-Verlag New York Inc.

Тегло 6944

Размери 155 x 235 x 24

Може би ще Ви заинтересува

The Ethics of Ambiguity Simone de Beauvoir

С меки корици

14.25 € 27.87 лв

Dangerously in Love Allison Hobbs

С меки корици

16.32 € 31.92 лв

Devotions from the Kitchen Table Thomas Nelson

С твърди корици

15.75 € 30.80 лв

Persistent Rhinorrhea In Children - Emerging Perspective Seema Sharma

С меки корици

37.70 € 73.74 лв

Lady by Midnight Tessa Dare

С меки корици

7.69 € 15.04 лв

Life and Adventures of Alexander Dumas V2 Percy Fitzgerald

С меки корици

35.38 € 69.20 лв

Hydroponics: How To Start Your Own Hydroponic Garden and Grow Vegetables, Herbs and Fruit Celine Walker

С меки корици

16.84 € 32.93 лв

Assisi Embroidery JOS HENDRIKS

С твърди корици

29.08 € 56.87 лв

Canada, průvodce Marco Polo

С меки корици

9.09 € 17.77 лв

Gizzies Derek S LeMaster

С меки корици

10.33 € 20.20 лв

Re-theorizing Literacy Practices David Bloome

С меки корици

67.87 € 132.75 лв

Neurovascular Imaging: Advanced Techniques Holden Ray

С твърди корици

129.19 € 252.67 лв

Emotional Manipulation: 2 Manuscripts - Emotional Abuse, Psychological Abuse. How to Help a Flawed Relationship by Setting Healthy Boundaries, Jonathan S Costas

С меки корици

23.81 € 46.57 лв